Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 1

Intgrit du signal
Jean-Pierre Cachemiche, Centre de Physique des Particules de Marseille
Evolution de l'lectronique numrique
Familles technologiques
Nouveaux concepts
Tendances
Problmes d'intgrit
Concepts lectriques fondamentaux
Rflexions
Diaphonie
Ground bounce
Effet de peau
Pertes tangencielles
Outils d'analyse
Outils disponibles
Evolution des mthodes
Conclusion
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 2
Intgrit du signal
There are 2 kinds of designers :
those that have signal integrity problems
and those that will
Anonyme Sun Microsystems
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 3
Intgrit du signal
Evolution de l'lectronique
numrique
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 4
Evolution de l'lectronique numrique
De quelques Mhz dans les annes 80, quelques dizaines de Mhz dans les annes 90, les dveloppements
actuels atteignent couramment 200 Mhz et plus pour les liaisons parallles voire quelques Ghz pour les
liaisons srielles.
Nombreux bouleversements ces dernires annes : densification des boitiers, multiplication des
technologies, multiplication des tensions d'alimentations.
Consquences : les sources de bruit augmentent, tandis que les marges de bruit autorises
diminuent.
Point critique atteint : il devient essentiel de se proccuper de l'intgrit du signal faute de
quoi les cartes lectroniques ne fonctionnent pas.

Anne
1980 1 Mhz 2-4 couches 0.5 mm
1990 30 Mhz 4-8 couches 0.2mm
2000 133 Mhz 8-12 couches 120
2003 200 Mhz 12- 20 couches 80
Vitesse
systme
maximale
Complexit
PCB
Largeur de
trace
minimum
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 5
Augmentation densit
La loi de Moore continue tre vrifie
Consquences :
Augmentation de la consommation
Diminution des temps de communication
Augmentation diaphonie
Apparition de phnomnes d'intgrit du signal (le temps de commutation diminue avec la taille
des transistors) : rflexions, diaphonie, bruit de commutation
Source Intel
Loi de Moore :
Le nombre de transistors
par circuit de mme taille
double tous les 18 mois
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 6
Augmentation vitesse
L'augmentation de la vitesse sur sur silicium et sur
cuivre va continuer
Consquences :
Diminution du budget d'interconnexion
Tp = temps de propagation sur le circuit imprim
Annes
Vitesse des bus
Budget d'interconnexion
Tco Tr Tp Tsu
Cycle d'horloge
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 7
Nouveaux packagings
La densit des boitiers augmente
Consquence :
Plus de diaphonie (niveau piste et botier)
Le pourcentage de lignes critiques augmente
1987 1992 1999 2003
Evolution des boitiers des logiques programmables
6
1
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 8
Nouvelles familles logiques
D'aprs Logic selection guide 2003 Texas Instruments
Grand nombre de familles logiques disponibles pour l'interfaage de bus
Consquences :
Comportements et caractristiques diffrents
Complexit des designs
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 9
Nouvelles familles logiques
Multiplication de ces familles : plus de crations que de disparitions
Consquence :
Difficult pour le concepteur d'tablir des rgles stables
D'aprs Logic selection guide 2003 Texas Instruments
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 10
Introduction de nouveaux (?) concepts
Transmissions srielles avec horloge noye dans le signal
Technologies diffrentielles : LVDS, CML, PECL
Faible voltage
Avantages :
Meilleure immunit au bruit
Faible consommation
Vitesses trs leves
Consquences :
Connexions doivent tre manipules comme des lignes de transmission
Soin extrme sur la qualit de routage
Source National Semiconductor
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 11
Complexit des nouveaux circuits
Exemple DDRAM
Fonctionnement correct requiert :
Fentres de validit trs courtes
Skew d'horloge trs faible
Consquence :
distorsion du signal proscrite (mme lgre) sinon fonctionnement incorrect
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 12
Diminution des tensions
Pour augmenter la rapidit et compenser la dissipation thermique due l'intgration croissante, on utilise des
tensions d'alimentation faibles
Consquences :
Marges de bruit diminuent
Qualit de l'alimentation devient critique
Source Intel
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 13
Tendances
Plutt que de transmettre un grand nombre de signaux en parallle, on les srialise haute vitesse
Avantages
Beaucoup moins d'interconnexions
Pas de problmes de skew
L'horloge est mlange avec le signal : elle est donc toujours en phase avec les donnes
Consquences :
Vitesses suprieures au Gbit/s
Prpondrence de phnomnes non linaires
Serial standard
GE 1.28 Gbps Cuivre ou fibre
XAIC 10 Gbps Cuivre ou fibre
RapidIO 2 Gbps Cuivre ou fibre
PCI Express 2.5 Gbps Cuivre
Physical
speed per
pin
Pysical
media
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 14
Rsum des consquences
Haute densit
Diminution des temps de commutation
Augmentation dissipation thermique
Augmentation diaphonie
Pourcentage croissant de lignes critiques
Vitesses leves
Augmentation du bruit d aux fronts de commutation
Marges de bruit plus faibles
Phnomnes d'attnuation
Phnomnes de rflexion
Temps de propagation dans les interconnexions cesse d'tre ngligeable dans un cycle d'horloge
A haute frquence, les proprits des conducteurs, des botiers (capacitance, inductance, rsistance)
doivent tre pris en compte
Une piste n'est plus une simple connexion mais un lment parasite distribu avec un dlai et une
impdance transitoire qui introduit des distorsions du signal
Elle perturbe et est perturbe par son environnement : alims, masses et autres pistes
A trs haute frquence, les capacitances, inductances et rsistances varient en fonction de la frquence
Mise en oeuvre de nouveaux modles en particuliers analogiques
= culture du designer numrique
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 15
Intgrit du signal
Problmes d'intgrit
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 16
Problmes d'intgrit
Undershoot/Overshoot : le signal
dpasse la valeur nominale d'alimentation
du circuit
Franchissement de seuil : le signal
franchit le seuil plusieurs fois
V
IH
V
t
V
max
V
IH
V
t
V
max
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 17
Problmes d'intgrit
Erreur de niveau : le signal ne parvient pas
franchir le seuil
Bruit : Le signal franchit accidentellement le
seuil sous l'effet de perturbations extrieures
V
IH
V
t
V
max
V
IL
V
IH
V
t
V
max
V
IL
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 18
Problmes d'intgrit
Erreurs de dlais: le temps de
propagation du signal est trop long devant
la priode l'horloge (logique synchrone)
V
IH
V
t
V
max
Echantillonnage
V
IH
V
t
V
max
Echantillonnage
Signal mis
Signal reu
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 19
Marges de fonctionnement
Zones de fonctionnement autorises : les marges de bruit varient en fonction des technologies employes
V
IH
V
t
V
cc
V
IL
0
V
undershoot min
V
overshoot max
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 20
Qu'est-ce qu'un design haute vitesse ?
Pas (ou peu) de rapport avec la frquence de fonctionnement
Les problmes viennent essentiellement de la raideur des fronts des amplis de sortie de la
logique employe
Exemple :
Vitesse de fonctionnement = 100 Khz
Rsultat obtenu si aucune prcaution
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 21
Temps/frquence
Spectre d'un signal logique
Le signal s'attnue avec une pente correspondant -20dB/dcade
Au del d'une certaine frquence l'attnuation devient plus forte
La frquence coude correspond la frquence pour laquelle le spectre est environ 6dB en
dessous de la pente -20dB/dcade. Elle va tre utilise pour dterminer la bande passante
effective du signal.
Spectre signal carr
Frquence fondamental : 10 Mhz
Temps de monte/descente :1 ns
Magnitudes of harmonics [dBV]
-120
-100
-80
-60
-40
-20
0
1 10 100
Harmonic [-]
Mg_3
Mg_6
Mg_12
Mg_24
Mg_48
Mg_96
-6dB
Waveform [V]
-0,2
0
0,2
0,4
0,6
0,8
1
1,2
0 20 40 60 80 100
Normalized period [%]
Istvun Novuk
isfvon.novok
worIdnef.off.nef
Obtenu avec calculateur d'harmoniques d'Istvan Novak
http://home.att.net/%7Eistvan.novak/
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 22
Frquence de fonctionnement effective
La frquence de fonctionnement effective est la frquence en dessous de laquelle la majeur partie de
l'nergie du signal est concentre
- 3 dB ou -6 dB selon les auteurs
Bande Passante effective limite par :

avec F
6dB
= bande passante -6dB
t
10-90
= temps de monte/descente du signal entre 10% et 90%
Exemple :
Sortie LVTTL APEX STRATIX : t
10-90
= 400ps (temps min)
Frquence de fonctionnement effective : 1250 Mhz ! Quelle que soit la vitesse d'horloge systme
F
6dB
=
0.5
t
10-90
8,75
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 23
Frquences de fonctionnement effective
des principales technologies

TTL 11,5 30
5V ALS 5 70
ABT 1,5 233
1 500
0,4 1250
ECL 100K 0,5 1000
3.3V PCI 0,5 1000
LVDS 0,3 1667
GTL+ 0,3 1667
Famille
logique
Dure min de
commutation (ns)
Frquence
effective 3dB
(Mhz)
3.3 V LVTTL
(slow slew rate)
3.3 V LVTTL
(normal slew rate)
Compil par JM Sainson partir des donnes IBIS
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 24
Effets prendre en compte
A ces frquences de nombreux facteurs sont prendre en compte :
Caractristiques des connexions
Rflexions
Topologie
Crosstalk
Effet de peau
Pertes tangentielles
Caractristiques drivers
lments parasites du packaging
Caractristiques composants discrets
Le bruit de commutation
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 25
Connexions : Notion de ligne de transmission
Ncessit de considrer les connexions comme des lignes de transmission
Zs : impdance de la source
Zc : impdance caractristique
ZL : impdance de la charge
Une ligne de transmission idale a les proprits suivantes :
Son impdance d'entre est constante (indpendante de la frquence)
Les signaux ne sont pas attnus
En tout point de la ligne le signal est une copie du signal d'entre avec un dlai correspondant au temps
de propagation
Dans la ralit on doit tenir compte du couplage avec l'environnement
Vs
Zs
ZL Zc
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 26
Couplage d au champ lectrique
Le champ lectrique cre un effet capacitif entre les pistes ou entre la piste et les plans d'alimentations
-
+
Diple
Striplines
C
C fonction de la gomtrie
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 27
Couplage d au champ magntique
Courant induit
Autoinduction Induction mutuelle
L
Le champ magntique cre un effet inductif entre les pistes ou entre la piste et son chemin de retour
Le chemin de retour dans un plan de masse passe toujours sous la piste (chemin de moindre inductance)
La piste + son chemin de retour a la gomtrie d'une spire
Loi de Lenz :
e : fem induite
: flux magntique
Le courant induit tend s'opposer
la variation du champs magntique
qui le produit
e=
-d1
dt
L fonction de la gomtrie
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 28
Modle d'une ligne de transmission
Une ligne de transmission peut tre dcompose en une srie de cellules discrtes
R = rsistance srie par unit de longueur (R/m)
L = inductance srie par unit de longueur (H/m)
G = conductance parallle par unit de longueur (S/m)
*
C = capacit parallle par unit de longueur (F/m)
* Siemens : Unit internationale de conductance. Equivalent 1/C. Parfois not mho
Etage 1
R L
C G
R L
C G
R L
C G
Etage 2 Etage N
R L
C G
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 29
Notion d'impdance caractristique
L'impdance caractristique est donne par :
Frquence efficace 500 1000 Mhz
R 20 30 C/m
L 334 331 nH/m
C 107 107 pF/m
G 0,18 0,18 Mho
Microstrip (Long=143 Ep=17 Haut=95 ) Stripline (Long=116 Ep=17 Haut=370)
Valeur indicative des coefficients RLCG (source SpecctraQuest)
Frquence efficace 500 1000 Mhz
R 24 34 C/m
L 395 393 nH/m
C 128 128 pF/m
G 0,18 0,18 Mho
Z
0
=
R+ j oL
G+ j oC
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 30
Mode Impdance caractristique Comportement
RC
LC
Effet de peau
Pertes dilectrique
Zone de frquence o l'effet
est dominant
Attnuation
proportionnelle

F
effective
< ~10 Mhz
L'impdance caractristique dpend de la
frquence.La ligne est dite dispersive. Ce
mode de fonctionnement ne concerne
pas les connexions sur circuit imprim :
la distance critique partir de laquelle il se
manifeste est de l'ordre de plusieurs
mtres.
~10 Mhz < F
effective
< ~40 MHz
Ligne de transmission idale. Les pertes
sont constantes quelle que soit la
frquence
~40 MHz < F
effective
< ~600 MHz
Des pertes lies l'effet de peau
augmentent la rsistance. Cependant R
demeure faible devant Lo. L'impdance
caractristique reste approximativement la
mme qu'en mode LC
~600 MHz < F
effective
Des pertes dans le dilectrique et font
varier C en fonction de la frquence. Cette
variation est faible et est partiellement
compense par l'effet de peau.
L'impdance caractristique reste
approximativement la mme qu'en mode
LC
Modes de fonctionnement
Z
0
-
L
C
=C
te
Z
0
-
L
C
Z
0
-
L
C( o)
-
L
C
F
C
te
F
F
Z
0
-
R
j oC
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 31
Calcul pratique de l'impdance caractristique
L'impdance caractristique dpend de la gomtrie et du matriau dilectrique
Pour un circuit imprim on rencontre couramment 2 types de gomtrie :
stripline pour les couches en surface de la carte
microstrip pour les couches internes
W
T

H
MicroStrip
W
T

H
Stripline
Z
0
-'
87
e
r
+1.41
ln (
5.98 H
0.8 W+T
)
Z
0
-'
60
e
r
ln (
4 H
0.67n(T +0.8W)
)
Valide quand 0.1 < W/H < 2.0 et 1 <
r
< 15
Valide quand W/H < 0.35 et T/H< 0.25
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 32
Vitesse de propagation
La vitesse de propagation des signaux sur la ligne est donne par
Pour une stripline la vitesse dpend essentiellement du matriau dilectrique entourant la piste :
v = vitesse de propagation en m/s
c = vitesse de la lumire en m/s
s
r
= permitivit lectrique ( ou constante dilectrique) : quantit purement rlle

r
= permabilit magntique : quantit purement rlle
La vitesse de propagation est constante pour un matriau donn.
Consquence :
Si on modifie la gomtrie pour diminuer la capacitance, l'inductance de la ligne va augmenter de
telle sorte que le produit LC reste constant.
+=
1
LC
+=
1
LC
+=
c
c
r
j
r
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 33
Domaine haute vitesse
Une connexion doit tre considre comme une ligne de transmission quand le temps de monte du signal
est infrieur 2 fois le temps de propagation du signal sur la ligne.
Tr > 2 Tp Tr << 2Tp
En dessous de 2Tp, la connexion ne doit pas tre considre comme une ligne de transmission .
Elle n'introduit qu'un un simple dlai (fonctionnement Lumped line)
Au del les rflexions vont engendrer des distorsions du signal : la ligne doit tre considre
comme une ligne de transmission .
Pour un front de monte donn, la longueur de ligne dlimitant les 2 modes de fonctionnement est
appele distance critique.
V
IH
V
V
IH
V
1re Rflexion Rflexion
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 34
Exemples
La distance critique est donne par la formule :
D
critique
= Distance critique en cm
Tr = Temps de monte du signal en s
c = vitesse de la lumire en cm/s
s
r
= permitivit lectrique ( ou constante dilectrique)

r
= permabilit magntique

Exemples pour quelques technologies classiques :
Famille
TTL 11,5 85
5V ALS 5 37
ABT 1,5 11
1 7
0,4 3
ECL 100K 0,5 4
3.3V PCI 0,5 4
LVDS 0,3 2
GTL+ 0,3 2
Temps de monte/descente sur
charge standard (ns)
Distance critique (cm)
sur circuit FR4
3.3 V LVTTL (slow slew rate)
3.3 V LVTTL (normal slew rate)
D
critique
=
c
c
r
j
r
T
r
2
Compil par JM Sainson partir des donnes IBIS
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 35
Coefficient de rflexion
Les coefficients de rflexion sur la charge ou sur la source sont donns par :
Cas limites :
Z
L
= 0 : court circuit
p = -1 : V
rflchi
= -V
incident
Z
L
= : circuit ouvert
p = 1 : V
rflchi
= V
incident
Z
L
= Zc
p = 0 : V
rflchi
= 0 pas de rflexion : va tre utilis pour adapter les lignes
j
charge
=
Z
L
-Z
C
Z
L
+Z
C
j
source
=
Z
S
-Z
C
Z
S
+Z
C
Vs
Zs
ZL Zc
V
PpV
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 36
Calcul de rflexions sur une ligne
Diagrammes d'chelle :
mthode graphique utilisant les coefficients de rflexions et le temps de propagation sur la ligne
Source High Speed Digital Design S. Hall and al
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 37
Rflexions Facteurs agravants
Toute discontinuit sur la ligne est susceptible d'tablir des rflexions parasites
D'une faon gnrale la discontinuit peut tre considre comme ngligeable lorsque sa taille est faible
devant la distance critique
Exemples
Vias : allonge le temps de monte du signal reu
Connecteurs : l'impdance caractristique d'un
connecteur standard est de l'ordre de 200 C
Trajet dans un connecteur ~ 1 cm Distance
critique pour LVDS ~ 2 cm : perturbation
importante
Dformation du chemin de retour et donc rupture
d'impdance gnratrice de rflexions
Trajet aller
Trajet retour
Modle d'une via
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 38
Rflexions Facteurs agravants
La topologie de la ligne provoque galement des dsadaptations gnrant des rflexions importantes
Exemples
Fourche
Bus, Topologies
Zc Zc/2
Zc
Zc
Z
c
=Z
0
1
1 +
nC
L
HC
Z0 : impdance caractristiqie ligne non charge
n : nombre de charges
CL : capacitance de la charge
Capacitance de la ligne non charge
H : longueur du bus
Point point
Multidrop
Multipoint
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 39
Rflexions Mthodes de rduction
Adaptations :
Type Dlai ajout Consommation
Srie Important Basse
Parallle Faible Eleve
Thvenin Faible Eleve
RC Faible Moyenne
Diode clamp Faible Basse
R
S
Z
S
Z
L
Srie Parallle
C
Z
L
RC Thvenin
Z
L
Diode clamp
Z
L
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 40
Diaphonie
Provient du couplage entre lignes proches
Principalement d l'inductance mutuelle et la capacitance mutuelle
L'intensit du phnomne dpend de plusieurs facteurs :
La raideur des fronts de monte/descente du signal
La gomtrie et l'espacement des pistes
La prsence ou non de plan de masse
La position sur la ligne victime
Gnralement l'un des phnomnes domine :
Lorsque les pistes cheminent l'une sur l'autre la capacitance mutuelle est prpondrente
Lorsque les pistes sont adjacentes sur le mme plan l'inductance mutuelle domine
En raison du routage orthogonal entre couches adjacentes qui rduit le couplage capacitif, les
phnomnes de couplage inductif sont les plus frquents
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 41
Diaphonie entre pistes adjacentes
Dfinitions
1 : Extrmit mettrice de la ligne agresseur
2 : Extrmit rceptrice de la ligne agresseur
3 : Extrmit arrire de la ligne victime diaphonie arrire
4 : Extrmit avant le la ligne victime diaphonie avant
Vs
Zs
ZL
V
Vs
Zs
ZL
Agresseur
Victime
C
m
L
m
1 2
3 4
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 42
Coefficients de couplage
I
M
=C
M
dV
1
dt
Couplage capacitif Couplage inductif
V=L
M
dI
1
dt
C
2
C
1
C
M
I
M
L
M
V
M
I
1
V
1
L
11
L
22
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 43
Couplage inductif : Diaphonie avant

Tr
Agresseur
Victime
V
avant
V
avant
=V
0

2 T
p
tr

|
-
1
4

L
m
L

Vers l'avant : Le courant induit gnre une

impulsion ngative d'amplitude croissante qui se
propage la mme vitesse que le front du signal
agresseur
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 44
Couplage inductif : Diaphonie arrire

2Tp
Agresseur
Victime
V
arrire
Vers l'arrire : Le courant induit gnre une
impulsion positive d'amplitude fixe qui se
propage la mme vitesse que front du signal
agresseur
V
arrire
=V
0

|
1
4

L
m
L

Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 45

Couplage capacitif : Diaphonie avant et arrire
Tr
V
avant 2Tp
V
arrire
Le principe est similaire pour l'effet capacitif. Dans ce cas ce sont 2 impulsions positives de
direction oppose qui sont gnres. Elles se propagent la mme vitesse que le front du
signal agresseur
V
avant
=V
0

2 T
p
tr

|
1
4

C
m
C

V
arrire
=V
0

|
1
4

C
m
C

Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 46

Diaphonie rsultante
Tr
V
inductif
V
inductif
2Tp
V
capacitif
V
capacitif
V
avant
=V
0

2 T
p
tr

|
1
4
(
C
m
C
-
L
m
L
)

V
arrire
=V
0

|
1
4
(
C
m
C
+
L
m
L
)

Diaphonie arrire Diaphonie avant

Diaphonie avant Diaphonie arrire
Microstrip Impulsion positive Impulsion ngative
Stripline Impulsion positive ~ 0
Car dans
un milieu homogne
C
m
C
-
L
m
L
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 47
Autres sources de diaphonie
Dcoupe dans un plan de masse : courant de retour emprunte le chemin de moindre impdance
frquence leve : le chemin de moindre inductance
La dcoupe du plan de masse ouvre une boucle inductive qui va gnrer une diaphonie importante et qui
elle mme sera sujette perturbation
Trajet aller
Trajet retour
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 48
Autres sources de diaphonie
Connecteurs : vitesse leve, pour des raisons similaires, les points de masse doivent tre aussi proches
que possibles des signaux et en nombre quivalent
1:1 3:1 5:1 2:1
COLUMN
COLUMN
COLUMN COLUMN
1 2 3 4 5
S S
S
S S
S M
A
B
C
D
A
B
C
D
1 2 3 4
S
S S
S S M
A
B
C
D
1 2 3 4
S
S S
S
S
M
S
S S M
1 2 3 4
A
B
C
D
R
O
W
R
O
W
R
O
W
R
O
W
= Grounded contact
= Switching pin = Quiet monitored pin
S M
S
Ratio signal/masse 1:1 2:1 3:1 5:1
Nombre de signaux par cm 16 21 24 26
% diaphonie avant 3 7,8 11 19,1
Pourcentage de diaphonie introduite par un connecteur en fonction du ratio masse/signal
Temps de monte driver : 1 ns Impdance connecteur 50
Source Amphenol
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 49
Diaphonie: Mthodes de rduction
Quelques mthodes empiriques de rduction de la diaphonie :
Routage orthogonal
Espacement des pistes
Usage technologies fronts de monte/descente lents
Usage signaux diffrentiels
Routage des pistes dans les couches internes : striplines
Masses sur les connecteurs
Adaptations des lignes
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 50
Bruit de commutation
Li la notion de paralllisme : quand tous les drivers d'un ou plusieurs boitiers sont commuts
simultanment, un courant important est tir du Vcc, ce qui provoque du bruit sur les rcepteurs des circuits
dpendants de la mme alimentation.
Source Philips AN212
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 51
Effet de peau
A mesure que la frquence augmente, des phnomnes non linaires commencent se produire
Le plus important est l'effet de peau ainsi appel parce qu' haute frquence l'coulement du courant migre
vers la priphrie du conducteur
L'paisseur de la peau est donne par :
(paisseur peau)
Zone de confinement du courant
6=
2j
oj
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 52
Consquences de l'effet de peau
La surface conductive diminuant, la rsistance augmente
Elle est donne par la formule :
Elle varie avec la racine de la frquence
R
ac
=
jnjF
W
Frquence
Rac
p = rsistivit du dilectrique
= permabilit magntique
W = largeur de la piste
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 53
Pertes tangentielles
La constante dilectrique devient complexe :
= ' - j
La partie imaginaire reprsentant les pertes il est commode de la considrer comme la conductivit du
dilectique. Les pertes sont caractrises par :
Les pertes dilectriques sont prsentes toutes les frquences mais restent ngligeables si Tr > 500ps et
distance < 25 cm
A de plus grandes distances ou des vitesses plus leves, elles deviennent importantes
Exemple : transmission 2.5 Gbits/s sur piste 150 PCB FR4
Attnuation due l'effet de peau ~ 0.4% par cm
Attnuation due aux pertes dilectriques ~ 0.8% par cm
Attnuation au bout de 30 cm : ~ 36%
tan6=
e' '
e'
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 54
Modlisation des composants actifs
Modles utiliss jusqu' prsent trs simples :
La ralit est plus complexe :
Vs
Zs
ZL
Vcc
Sortie Entre Fonction
28
7
0,0 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0
0
25
50
75
100
125
150
175
200
225
250
275
Circuit CMOS
Pulldown
Tension de sortie (V)
C
o
u
r
a
n
t

d
e

s
o
r
t
i
e

(
m
A
)
0 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0 6,0
-120
-100
-80
-60
-40
-20
0
Circuit CMOS
Pullup
Tension de sortie (V)
C
o
u
r
a
n
t

d
e

s
o
r
t
ie

(
m
A
)
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 55
Modlisation des botiers
Il faut galement tenir compte des boitiers qui introduisent des impdances parasites
Vcc
Sortie
R_pkg
L_pkg
C_pkg C_comp
Power clamp
Gnd clamp
Entre
R_pkg
L_pkg
C_pkg
C_comp
Power clamp
Gnd clamp
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 56
Consquences sur la conception
La technologie a volu d'une faon telle que mme des designs vitesse relativement faible peuvent
prsenter des problmes (fronts de monte/descente des buffers de sortie)
De trs nombreux facteurs sont prendre en compte :
Comportement des connexions obit la thorie des lignes
Couplage avec l'environnement par diaphonie
Couplage par la tension d'alimentation
Phnomnes non linaires ds que la vitesse augmente
Topologie
Caractristiques des boitiers
La variabilit des caractristiques des technologies disponibles rclame des solutions diffrentes pour
chacune d'entre elles.
L'tablissement de rgles standard de conception devient extrmement difficile
Exemple : IBM fournit 26 modles analogiques pour dcrire le fonctionnement de l'ensemble des
entres/sorties de son dernier network processor !
Une carte actuelle comportant le plus souvent plusieurs milliers de connexions rparties sur un nombre de
technologies croissant, il est indispensable de disposer d'outils appropris pour analyser et liminer les
sources de dysfonctionnement.
Source Engineering Electromagnetic Compatibility, Second Edition, IEEE Press and John Wiley & Sons, Inc., 2001
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 57
Intgrit du signal
Outils de modlisation
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 58
Standardisation des modles
IBIS
Modles IBIS (I/O Buffer Information Specification)
Modles comportementaux dcrivant seulement les entres
sorties, le reste tant considr comme une boite noire.
Descrition de type tension = f (courant, temps) : le modle
de sortie n'est pas dvoil afin de protger le savoir faire
des constructeurs
Avantages sur les modles de type SPICE :
Temps de simulation rduit : bien adapt la modlisation
de cartes
Peut tre dduit facilement depuis le modle SPICE
Inconvnients :
Au del du GHz : modles moins fiables
[IBIS Ver] 3.1
[File Name] mc100ept26d_33.ibs
[File Rev] 2.0
[Source] Derived from MC100EPT23
Measured and created by ICX
Technology
[Date] 12/10/2002
....
[Package]
| variable typ min max
R_pkg .152ohms NA NA
L_pkg 2.714nH NA NA
C_pkg .364pF NA NA
....
[Pin] signal_name model_name R_pin
L_pin C_pin
|
1 NC NC
2 D Z630824_IN1 .154 2.924n .374p
3 _D Z630824_IN2 .15 2.504n .354p
4 VBB POWER .154 2.924n .374p
5 GND GND .154 2.924n .374p
6 Q1 Z630824_OUT7 .15 2.504n .354p
7 _Q1 Z630824_OUT7 .15 2.504n .354p
8 VCC POWER .154 2.924n .374p
....
|variable typ min max
[Voltage Range] 3.300V NA NA
[GND Clamp Reference] 0.000V NA NA
[POWER Clamp Reference] 3.300V NA NA
|
[GND Clamp]
-3.300V -855.2mA NA NA
-932.0mV -30.80mA NA NA
-851.0mV -12.40mA NA NA
-811.0mV -6.900mA NA NA
-770.0mV -3.500mA NA NA
-729.0mV -1.600mA NA NA
-669.0mV -400.0uA NA NA
-446.0mV -165.2uA NA NA
324.0mV 0.000A NA NA
1.905V 0.000A NA NA
6.600V 297.0uA NA NA
|
[POWER Clamp]
6.600V 0.000A NA NA
-434.7mV 0.000A NA NA
-652.0mV 70.52uA NA NA
-703.0mV 70.52uA NA NA
-754.0mV 264.1uA NA NA
-795.0mV 761.5uA NA NA
-815.0mV 1.360mA NA NA
-876.0mV 6.756mA NA NA
-957.0mV 24.65mA NA NA
-1.078V 64.24mA NA NA
-3.300V 969.3mA NA NA
Entte
Donnes boitier
Correspondance
Pin/Modle
Donnes de
modlisation
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 59
Standardisation des modles
SPICE
Modles SPICE
Au del du GHz, les modles SPICE sont plus prcis
Les constructeurs commencent diffuser de tels modles en les encryptant pour protger leurs droits
Avantages :
Permettent la prise en compte de phnomnes non linaires (effets de peau, pertes tangencielles,
etc...)
Inconvnients :
Temps de simulation plus longs (plusieurs heures)
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 60
Modlisation des connexions
Des simulateurs de champ (Field solver) sont utiliss pour :
Calculer l'impdance des pistes, la vitesse de propagation
Modliser les interactions entre les lignes de transmission
dans un PCB
2 catgories :
2D : fournit les matrices d'inductance et de capacitance en
fonction de la longueur
Faciles utiliser et rapides
Ne simulent que des gomtries simples
Bass sur des simulations statiques : ne
modlisent pas les effets variant avec la frquence
tels que l'effet de peau
3D : Modlisent des gomtries 3D complexes
Tiennent compte des pertes dpendantes de la
frquence
Modlisent galement les missions
lectromagntiques (CEM)
Difficiles utiliser et lents (plusieurs heures de
compilation)
Modlisation des interactions
(source Cadence)
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 61
Outils de modlisation
Panorama des principaux outils d'analyse
Source Sigrity Inc
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 62
Impact sur la mthodologie de conception
La vrification d'intgrit du signal doit tre intgre
au flux de conception
Il s'ensuit un allongement du temps de conception
Phase d'exploration
Phase d'tablissement de contraintes
Phase de vrification
La suppression anticipe de problmes difficiles
corriger sur le prototype assure cependant un gain de
temps si l'on prend en compte la dure totale du projet
Conception
Exploration
du domaine de
fonctionnement
Etablissement
de contraintes
de routage
Routage
Vrification
Fabrication
Mise au point
Cargse, 1er Octobre 2003 Intgrit du signal 63
Conclusion
Les problmes d'intgrit du signal sont nombreux et importants.
La complexit des cartes et l'volution actuelle de la technologie rendent trs difficiles, voire risques, la
conservation de mthodes de contrle et vrification manuelles.
Le recours des outils spcialiss est une aide indispensable dans la comprhension et la matrise
des phnomnes d'intgrit.
L'usage de ces outils modifie le cycle de conception traditionnel, mais il permet :
d'viter des problmes lourds corriger sur des prototypes ce qui doit terme permettre de
rduire le temps de mise au point.
d'augmenter la fiabilit des cartes en production et en opration