LA MICROFABRICACIN

Microfabricacin es el proceso de fabricacin de estructuras en miniatura de

escalas micrmetros y ms pequeas. Histricamente, se han utilizado los
procesos de microfabricacin ms tempranos para la fabricacin del circuito
integrado, tambin conocido como "fabricacin de semiconductores" o "dispositivo
de fabricacin de semiconductores". En las ltimas dos dcadas los sistemas
microelectromecnicos, microsistemas, micromquinas y sus subcampos,
microfluidos/laboratorio en un chip, MEMS ptico, RF MEMS, PowerMEMS,
BioMEMS y su extensin a nanoescala han reutilizado, adaptar o completar los
mtodos de microfabricacin. Las pantallas planas y clulas solares tambin estn
utilizando tcnicas similares.
La miniaturizacin de los diversos dispositivos presenta retos en muchas reas de
la ciencia y la ingeniera: la fsica, la qumica, la ciencia de los materiales,
ciencias de la computacin, ingeniera de ultra-precisin, procesos de fabricacin
y diseo de equipos. Tambin da lugar a diversos tipos de investigacin
interdisciplinaria. Los principales conceptos y principios de microfabricacin son
microlitografa, dopaje, pelculas delgadas, grabado, pegado y pulido.

Los campos de uso Microfabricated dispositivos incluyen:

La fabricacin de circuitos integrados

Sistemas microelectromecnicos, MOEMS,
dispositivos de microfluidos
clulas solares
Pantallas planas
Sensores
PowerMEMSs, pilas de combustible, cosechadoras/captadores de energa

Orgenes
Tecnologas de microfabricacin se originan a partir de la industria de la
microelectrnica, y los dispositivos se hacen generalmente en obleas de silicio a
pesar de vidrio, plsticos y muchos otros sustratos estn en uso. Micromaquinado,
procesamiento de semiconductores, microelectrnica fabricacin, fabricacin de
semiconductores, MEMS fabricacin y tecnologa de circuitos integrados son
trminos que se utilizan en lugar de microfabricacin, pero microfabricacin es el
trmino amplio general.
Tcnicas de mecanizado tradicionales, como el mecanizado por descarga
elctrica, chispas mecanizado erosin y perforacin lser se han reducido desde el
rango de tamao milmetro a rango micromtrico, pero no comparten la idea
principal de microfabricacin microelectrnica originado: la replicacin y la
fabricacin paralela de cientos o millones de estructuras idnticas. Este
paralelismo est presente en diversos huella, de fundicin y moldeo tcnicas que
se han aplicado con xito en la microregime. Por ejemplo, el moldeo por inyeccin
de DVD implica la fabricacin de puntos de tamao submicromtrico en el disco.

PROCESOS DE MICROFABRICACIN

Microfabricacin es en realidad una coleccin de tecnologas que se utilizan en la

fabricacin de microdispositivos. Algunos de ellos tienen orgenes muy antiguos,
que no estn conectados a la fabricacin, como la litografa o grabado. Pulido fue
tomado de fabricacin ptica, y muchas de las tcnicas de vaco viene de
investigacin de la fsica del siglo 19. Electrochapado es tambin una tcnica siglo
19a adaptado para producir estructuras de escala micrmetros, como son diversas
tcnicas de estampado y gofrado.
Para fabricar un microdispositivo, se deben realizar muchos procesos, uno tras
otro, muchas veces repetida. Estos procesos incluyen tpicamente depositando una
pelcula, patrn de la pelcula con las caractersticas micro deseados, y la
eliminacin de porciones de la pelcula. Por ejemplo, en la fabricacin de chips de
memoria, hay algunos pasos 30 litografa, 10 pasos de oxidacin, 20 pasos de
grabado, 10 pasos de dopaje, y muchos otros se llevan a cabo. La complejidad de
los procesos de microfabricacin se puede describir por su recuento de mscara.
Este es el nmero de diferentes capas de patrones que constituyen el dispositivo
final. Los microprocesadores modernos se hacen con 30 mscaras mientras que
unos pocos mscaras son suficientes para un dispositivo de microfluidos o un
diodo lser. Microfabricacin se asemeja a la fotografa de exposicin mltiple, con
muchos patrones alineados el uno al otro para crear la estructura final.

SUSTRATOS
Microfabricated dispositivos no son generalmente independiente dispositivos, pero
por lo general se forman sobre o en un substrato de soporte ms grueso. Para
aplicaciones electrnicas, sustratos semiconductores tales como obleas de silicio
se pueden utilizar. Para los dispositivos pticos o pantallas planas, sustratos
transparentes como el vidrio o cuarzo son comunes. El soporte permite un fcil
manejo del dispositivo de micro a travs de las muchas etapas de fabricacin. A
menudo, muchos dispositivos individuales se hacen juntos en un sustrato y, a
continuacin individualizadas en dispositivos separados hacia el final de la
fabricacin.

LA DEPOSICIN O CRECIMIENTO
Microfabricated dispositivos se construyen tpicamente utilizando una o ms
pelculas delgadas. El propsito de estas pelculas delgadas depende del tipo de
dispositivo. Los dispositivos electrnicos pueden tener pelculas delgadas que son
conductores, aislantes o semiconductores. Los dispositivos pticos pueden tener
pelculas que reflejen, transparente, luz de gua, esparcido. Las pelculas tambin
pueden tener un propsito qumico o mecnico, as como para aplicaciones de
MEMS. Los ejemplos de tcnicas de deposicin incluyen:

La oxidacin trmica
deposicin de vapor qumico
APCVD
LPCVD
PECVD
Deposicin fsica de vapor
pulverizacin
deposicin por evaporacin
Haz de electrones PVD
epitaxia

PATRONES
A menudo es deseable patrn de una pelcula en caractersticas distintas o para
formar aberturas en algunas de las capas. Estas caractersticas se encuentran en
la escala micromtrica o nanomtrica y la tecnologa de modelado es lo que define
la microfabricacin. La tcnica utiliza tpicamente un patrn "mscara" para definir
porciones de la pelcula que se retira. Ejemplos de tcnicas de modelado incluyen:

Fotolitografa
AGUAFUERTE
Aguafuerte es la eliminacin de una parte de la pelcula delgada o sustrato. El
sustrato se expone a un ataque qumico que ataca qumicamente o fsicamente la
pelcula hasta que se retira. Tcnicas de grabado incluyen:
Secar grabado tales como ataque qumico con iones reactivos o de grabado
profundo con iones reactivos
Grabado hmedo o ataque qumico
OTRO
Tambin se puede realizar una amplia variedad de otros procesos para la limpieza,
aplanado, o la modificacin de las propiedades qumicas de los dispositivos
microfabricados. Algunos ejemplos incluyen:

Dopaje ya sea por difusin trmica o implantacin de iones

Planarization qumico-mecnico
Limpieza Wafer, tambin conocida como "la preparacin de superficies"
Unin de alambre
MICRO CORTE/MICROFABRICACIN
Micro de corte/fresado es una alternativa a las tcnicas litogrficas, por procesos
de reduccin de escala macro, tales como corte y de conformacin, a los tamaos
de la herramienta por debajo de 100 m de dimetro.
Limpieza en la fabricacin de obleas

Microfabricacin se lleva a cabo en salas blancas, donde el aire se ha filtrado de

la contaminacin por partculas y la temperatura, humedad, vibraciones y
perturbaciones elctricas estn bajo control estricto. Humo, el polvo, las bacterias
y las clulas son micrmetros de tamao, y su presencia va a destruir la
funcionalidad de un dispositivo microfabricado.
Salas blancas proporcionan la limpieza pasiva, sino tambin las obleas se limpian
activamente antes de cada paso crtico. RCA-1 limpio en una solucin de
amoniaco-perxido elimina la contaminacin orgnica y partculas; RCA-2 en la
mezcla de cloruro de limpieza-perxido de hidrgeno elimina las impurezas
metlicas. Mezcla de cido sulfrico-perxido de quita orgnicos. El fluoruro de
hidrgeno elimina de xido nativo de la superficie de silicio. Estos son todos los
pasos de limpieza hmeda en las soluciones. Los mtodos de limpieza en seco
incluyen oxgeno y tratamientos de plasma de argn para eliminar las capas
superficiales no deseadas, o cocer hidrgeno a temperatura elevada para eliminar
el xido nativo antes de la epitaxia. Limpieza Pre-puerta es el paso ms crtico de
limpieza en el CMOS de fabricacin: asegura que el ca. 2 nm de espesor de xido
de un transistor MOS se puede cultivar en una manera ordenada. La oxidacin, y
todas las medidas de alta temperatura son muy sensibles a la contaminacin, y los
pasos de limpieza deben preceder a pasos de alta temperatura.
Preparacin de la superficie es slo un punto de vista diferente, todos los pasos
son los mismos como se describi anteriormente: se trata de salir de la superficie
de la oblea en un estado controlado y bien conocido antes de empezar el
procesamiento. Las obleas son contaminados por los pasos del proceso anterior, o
pueden haber reunido polmeros a partir de cajas de obleas, y esto podra ser
diferente en funcin de tiempo de espera.
Limpieza y preparacin de la superficie de la oblea funcionan un poco como las
mquinas en un boliche: primero se quitan todos los fragmentos no deseados, y
luego reconstruir el patrn deseado para que el juego pueda continuar.

LA NANOFABRICACIN

La nanofabricacin es el diseo y fabricacin de dispositivos con dimensiones medidas en

nanmetros. Si necesita crear estructuras tan pequeas, las partculas cargadas como iones
o electrones suelen ser su mtodo de preferencia. La interaccin entre el haz de electrones o
iones y la superficie de muestra le permite manipular estructuras o propiedades de la
superficie. Cuando se utiliza en combinacin con diferentes gases, podr realizar procesos
complejos, como grabado o deposicin de material. Esto permite la creacin nuevos
materiales y sistemas superiores con funciones mecnicas, electrnicas, pticas, magnticas
o fludicas complejas.
Algunas tecnologas importantes, desarrolladas durante los ltimos aos, son: microcontact
printing, litografa basada en microscopia
de
fuerzas
atmicas,
litografa
de
nanoimpresin o litografa dip-pen, donde un cantilver es usado para transferir molculas
al substrato por capilaridad. De entre estas tecnologas, la litografa de nanoimpresin es con
diferencia la ms madura y est siendo utilizada para fabricar lseres orgnicos, diodos
emisores de luz orgnicos (OLEDS), substratos para ingeniera de tejidos y biochips para
sensorizacin de biomolculas. Esta tecnologa se est utilizando en produccin para la
fabricacin de elementos fotnicos para la industria ptica y substituir en breve a la
fotolitografa ultravioleta en la produccin de unidades de almacenamiento de datos y
displays pticos.
LITOGRAFA DE NANOIMPRESIN (NIL) es muy simple. Un patrn, normalmente
fabricado en silicio, es transferido a una capa fina de polmero que recubre el substrato
normalmente vidrio o silicio- bajo unas condiciones controladas de presin y temperatura .
Este proceso de impresin da lugar a una capa residual muy fina de polmero, que es
eliminado mediante un plasma anisotrpico de oxgeno hasta alcanzar el substrato
Posteriormente, se puede realizar la transferencia de motivos al substrato mediante ataques
anisotrpicos en vacio, empleando para ello gases especficos y actuando el polmero
como mscara o bien, evaporar sobre el substrato una fina capa metlica con posterior
extraccin del polmero en disolvente orgnico (figura 1d). El proceso permite la rplica de
substratos a partir del patrn en tiempos inferiores a los 15 minutos y alcanza una
resolucin mnima condicionada fundamentalmente por el molde patrn, pudiendo ser sta
inferior a los 10 nm. Esta es la razn por la que esta tecnologa ha acaparado una gran
atencin de la industria y centros de investigacin unos pocos aos despus de que fuera
propuesta en la Universidad de Princeton por el grupo de S.Y. Chou en 1995.

LSERES ORGNICOS DE SEMICONDUCTOR

En los ltimos aos se ha desarrollado una intensa actividad investigadora en el campo de

los lseres orgnicos de estado slido con retroalimentacin distribuida (DFB), con el fin de
obtener dispositivos baratos, cuya longitud de onda de emisin se pueda sintonizar en un
amplio rango de longitudes de onda en la zona visible y en el infrarrojo cercano del espectro.
En este contexto, la Unidad de Micro y Nanofabricacin ha trabajado en la fabricacin de
lseres DFB unidimensionales (1D) basados en pelculas polimricas dopadas con
molculas orgnicas activas como medio lser. En este trabajo los esfuerzos se han
centrado en obtener umbrales lser pequeos y buenas fotoestabilidades, logrndose
umbrales de excitacin de 1 J/pulso y fotoestabilidades superiores a los 500 minutos, lo
que supone la mayor fotoestabilidad encontrada en un lser DFB en material orgnico a
condiciones ambientales .
INGENIERA DE TEJIDOS
La Unidad de Micro y Nanofabricacin trabaj inicialmente en estudiar la influencia de la
topografa sobre la morfologa y diferenciacin de clulas madre mesenquimales en clulas de
hueso (osteoblastos), analizando parmetros como el alineamiento, estiramiento, rea
ocupada por la clula y produccin de la enzima fosfatasa alcalina en dicha diferenciacin
(figura 8). Este estudio se desarroll en materiales sintticos biocompatibles y biodegradables
como la policaprolactona.
En la actualidad, se trabaja en materiales naturales basados en polisacridos, los cuales se
obtienen a travs de medios y desechos naturales, como el condroitn sulfato y varios
derivados del cido hialurnico. Estos materiales, mucho ms complejos de procesar que los
sintticos, se han estudiado y optimizado para permitir su micro y nanoestructuracin mediante
UV-NIL. La combinacin de micro-contact printing con polielectrolitos resistentes a la absorcin
de protenas (molculas de PLL-g-PEG) ha permitido inmovilizar patrones de protenas sobre
estos materiales, desarrollndose patrones de protenas tales como la estreptavidina, albmina
o fibronec

ROBTICA
INDUSTRIAL
Entre
los
robots
considerados
de
ms
utilidad en la
actualidad se encuentran los robots industriales o manipuladores.
"Por robot industrial de manipulacin se entiende una maquina de manipulacin automtica,
reprogramable y multifuncional con tres o ms ejes que pueden posicionar y orientar materias,
piezas, herramientas o dispositivos especiales para la ejecucin de trabajos diversos en las
diferentes etapas de la produccin industrial, ya sea en una posicin fija o en movimiento"
En esta definicin se debe entender que la reprogramabilidad y la multifuncin se consiguen
sin modificaciones fsicas del robot. Comn en todas las definiciones anteriores es la
aceptacin del robot industrial como un brazo mecnico con capacidad de manipulacin y que
incorpora un control ms o menos complejo. Un sistema robotizado, en cambio, es un
concepto ms amplio. Engloba todos aquellos dispositivos que realizan tareas de forma
automtica en sustitucin de un ser humano y que pueden incorporar o no a uno o varios
robots, siendo esto ultimo lo mas frecuente.
1. Estructura de los robots industriales: Un manipulador robtico consta de una secuencia
de elementos estructurales rgidos, denominados enlaces o eslabones, conectados entre s
mediante juntas oarticulaciones, que permiten el movimiento relativo de cada dos eslabones
consecutivos.

Elementos estructurales de un robot industrial

Una articulacin puede ser:

Lineal (deslizante, traslacional o prismtica), si un eslabn desliza sobre un eje

solidario al eslabn anterior.

Rotacional, en caso de que un eslabn gire en torno a un eje solidario al eslabn

anterior.

a)
b)
Distintos tipos de articulaciones de un robot: a) lineal, b) rotacionales
El conjunto de eslabones y articulaciones se denomina cadena cinemtica. Se dice que una
cadena cinemtica es abierta si cada eslabn se conecta mediante articulaciones
exclusivamente al anterior y al siguiente, exceptuando el primero, que se suele fijar a un
soporte, y el ltimo, cuyo extremo final queda libre. A ste se puede conectar un elemento
terminal o actuador final: una herramienta especial que permite al robot de uso general
realizar una aplicacin particular, que debe disearse especficamente para dicha aplicacin:
una herramienta de sujecin, de soldadura, de pintura, etc. El punto ms significativo del
elemento terminal se denomina punto terminal (PT). En el caso de una pinza, el punto
terminal vendra a ser el centro de sujecin de la misma.

Punto terminal de un manipulador

Los elementos terminales pueden dividirse en dos categoras:

pinzas (gripper)

herramientas

Las pinzas se utilizan para tomar un objeto, normalmente la pieza de trabajo, y sujetarlo
durante el ciclo de trabajo del robot. Hay una diversidad de mtodos de sujecin que pueden
utilizarse, adems de los mtodos mecnicos obvios de agarre de la pieza entre dos o ms
dedos. Estos mtodos suplementarios incluyen el empleo de casquillos de sujecin, imanes,
ganchos, y cucharas.

Una herramienta se utiliza como actuador final en aplicaciones en donde se exija al robot
realizar alguna operacin sobre la pieza de trabajo. Estas aplicaciones incluyen la soldadura
por puntos, la soldadura por arco, la pintura por pulverizacin y las operaciones de taladro. En
cada caso, la herramienta particular est unida a la mueca del robot para realizar la
operacin.

A los manipuladores robticos se les suele denominar tambin brazos de robot por la
analoga que se puede establecer, en muchos casos, con las extremidades superiores del
cuerpo humano.

Semejanza de un brazo manipulador con la anatoma humana

Se denomina grado de libertad (g.d.l.) a cada una de las coordenadas independientes que
son necesarias para describir el estado del sistema mecnico del robot (posicin y orientacin
en el espacio de sus elementos). Normalmente, en cadenas cinemticas abiertas, cada par

eslabn-articulacin tiene un solo grado de libertad, ya sea de rotacin o de traslacin. Pero

una articulacin podra tener dos o ms g.d.l. que operan sobre ejes que se cortan entre s.

Distintos grados de libertad de un brazo de robot

Para describir y controlar el estado de un brazo de robot es preciso determinar:

La posicin del punto terminal (o de cualquier otro punto) respecto de un sistema de

coordenadas externo y fijo, denominado el sistema mundo.

El movimiento del brazo cuando los elementos actuadores aplican sus fuerzas y
momentos.

El anlisis desde el punto de vista mecnico de un robot se puede efectuar atendiendo

exclusivamente a sus movimientos (estudio cinemtico) o atendiendo adems a las fuerzas y
momentos que actan sobre sus partes (estudio dinmico) debidas a los elementos actuadores
y a la carga transportada por el elemento terminal.
2. Configuraciones
de los robots industriales

morfolgicas y

parmetros

caractersticos

Segn la geometra de su estructura mecnica, un manipulador puede ser:

Cartesiano, cuyo posicionamiento en el espacio se lleva a cabo mediante

articulaciones lineales.

Cilndrico, con una articulacin rotacional sobre una base y articulaciones lineales para
el movimiento en altura y en radio.

Polar, que cuenta con dos articulaciones rotacionales y una lineal.

Esfrico (o de brazo articulado), con tres articulaciones rotacionales.

Mixto, que posee varios tipos de articulaciones, combinaciones de las anteriores. Es

destacable la configuracin SCARA (Selective Compliance Assembly Robot Arm)

Paralelo, posee brazos con articulaciones prismticas o rotacionales concurrentes.

Los principales parmetros que caracterizan a los robots industriales son:

Nmero de grados de libertad. Es el nmero total de grados de libertad de un robot,

dado por la suma de g.d.l. de las articulaciones que lo componen. Aunque la mayora
de las aplicaciones industriales requieren 6 g.d.l., como las de soldadura, mecanizado y
almacenamiento, otras ms complejas requieren un nmero mayor, tal es el caso de las
labores de montaje.

Espacio de accesibilidad o espacio (volumen) de trabajo. Es el conjunto de puntos

del espacio accesibles al punto terminal, que depende de la configuracin geomtrica
del manipulador. Un punto del espacio se dice totalmente accesible si el PT puede
situarse en l en todas las orientaciones que permita la constitucin del manipulador y
se dice parcialmente accesible si es accesible por el PT pero no en todas las
orientaciones posibles. En la figura inferior se aprecia el volumen de trabajo de robots
de distintas configuraciones.

Capacidad de posicionamiento del punto terminal. Se concreta en tres magnitudes

fundamentales: resolucin espacial, precisin y repetibilidad, que miden el grado de
exactitud en la realizacin de los movimientos de un manipulador al realizar una tarea
programada.

Capacidad de carga. Es el peso que puede transportar el elemento terminal del

manipulador. Es una de las caractersticas que ms se tienen en cuenta en la seleccin
de un robot dependiendo de la tarea a la que se destine.

Velocidad. Es la mxima velocidad que alcanzan el PT y las articulaciones.

Configuracin
geomtrica
cartesianos

tipo
cantilever

tipo
prtico

Estructura
cinemtica

Espacio
trabajo

de

Ejemplo

cilndrico

polar

esfrico

SCARA

paralelo

Configuraciones geomtricas, estructura cinemtica, espacio de accesibilidad y

ejemplos
de robots industriale