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4.perage de la carte
.
5.brossage :brosser la carte pour la nettoyer.
6.compacta(pour galvanisation des troux) manuellement par lintermdiaire des 5 bains :
6.1 .claner
6.2.activator
6.3.predipe
6.4.doppage
6.5.mtalisation(38 ampre + acide sulfirique)
7.brossage de nouveau
8.amination :papier photoresist sur la carte
9.insolation :imprimer le film sur la carte pour une dure de 11 s
10.developper :les places attaques par lultraviolet seront colles et les autres non.
11.eaching :gravure par lintermdiaire de FeCl3 pour enlever le cuivre non protg.
12.strippage :pour enlever le photoresist avec le NaOH.
13.brossage
14.tammage.par lintrmediaire dun produit chimique qui rend le cuivre tam(coloration blanc
brillant)
15.soldermask :pour donner une coloration verte la carte
16.insolation en utlisant le film de soldermask :pour enlever le soldermask situs sur les pastilles
souder.
17.developpement
18.insolation :30 minutes pour que le soldermask soit bien fix.
19.dtourage :couper la carte selon les dimensions demandes.