Professional Documents
Culture Documents
nh ngha:
Lng ng hi ha hc l mt phng php m nh vt liu rn c lng
ng t pha hi thng qua cc phn ng ha hc xy ra gn b mt c
nung nng.
mng( r n) + sn phm ph
3. c ch ca qu trnh
1 Khuch tn ca cht phn ng ti b mt
2 S hp ph ca cht phn ng v o b mt
3 Xy ra cc phn ng ha hc
4 Gii hp ca cc sn phm kh sau khi phn ng
5 Khuch tn cc sn phm ph ra b n ngoi
Jconv:
Jdiff
D
n
h s khuych tn.
nng .
J D
dn
dx
C
2C
D 2
t
x
k B T 3/2
D
3 m Pa 2
Ld Dt
di khuch tn c trng cho kt. N tng theo cn b c 2 ca thi gian.
Khi Re < 1100 th dng ch y theo lp, khi Re > 2100 d ng chy ri v 1100 < Re
< 2100 dng chy bao gm c dng chy lp v dng chy ri. s Reynold cho
bit tnh cht ca dng chy trong mi trng ng nhit. trong mi tr ng khng
ng nhit nh trong bnh phn ng c thnh bnh lnh th tn ti i lu t nhin
dn n dng chy ri khi vn tc chy nh.khi gradient nhit nh th khng c
s di chuyn ca cht kh, khi gradient nh it tng ln cht kh bt u chuyn
ng, ban u l dng chy lp, khi gradient nhit ln d ng chy tr ln ri
lon.
.khi Re gia tng dng tr thnh phc tp: trc tin s quay vng v xoy
xut hin v sau dng chy tr nn ri lon: khng th d on c s thay
i theo thi gian
lp bin.
Lp bin vn tc sinh ra do nht ca d ng kh v ma st gia dng kh vi
thnh bung.
Lp bin nng sinh ra do s hp ph cht phn ng v o . N gy ra gradient
nng , dn ti khuch tn.
Lp bin nng c dng tng t nh lp bin vn tc:
x
Re
profile nhit .
Cho bit s phn b nhit ca d ng kh trong bung. profile nhit c
dng:
profile nng :
kh va vo bung c nng nh nhau, trong qu trnh vn chuyn vo su
trong bung th cc lung kh gn thnh bung khuch tn xung th nh bung,
nng ca precursor gim n n hnh thnh profile ca nng .
H s Damkohler:
Hy xem trng hp di khuch tn rt di hn kch thc h .trong trng
hp ny ,tt vn chuyn ch yu l khuch tn: s i lu ko ng k trong bung.
Nu lng ng hoc bt c phn ng n o khc xy ra ti b mt, s c mu b mt
vo thnh bung. nh vy chng ta xem ng thi xy ra s khuch tn v mt
mt bi lng ng,nh biu din bn di trong trng hp vng mng ni m
nng gn nh l hng s theo trc y v chng ta xem nh ch vn chuyn theo
trc x.
KH
consumptionatsurface KC
Damkohler
s s
diffusiontosurface DCH D
Khuch tn tri hn i lu :
vn chuyn Thiele.
i lu tri hn theo trc x
v khuch tn nhanh hn
theo trc y.
Vn tc phn ng ti b mt :
6. ha hc trong CVD.
ngng t:
Trong cng ngh lng ng, vic u tin l phi to ra ngun cung cp pha h i t
vt liu gc. hi s ngng t trn b mt khi tn ti pha hi qu bo ha trn
. Dng ngng t l hm ph thuc vo dng ti. ti nhit xc nh,
dng ti c mt gi tr gii hn gi l dng gii hn. khi dng ti ln hn dng
gii hn th mng c hnh thnh v nh hn th khng nhn c lng ng.
nhit cng cao th dng gii hn cng ln.
Hp ph:
Vn tc lng ng:
7.yu cu ca precursor.
Tnh cht d bay hi phi thch hp t c tc bay hi thch hp ti
nhit bay hi va phi
S bn phn ly khng xy ra trong sut qu tr nh bay hi
Khong nhit gia bay hi v lng ng lng ng m ng
tinh khit cao
Phn loi:
Thermal CVD: CVD kch ho t phn ng bng nhit. th ng c thc hin
nhit cao (trn 900oC). y l phng php u tin v c in.
MOCVD (Metal organic chemical vapor deposition ): CVD nhit nhng s dng
precursor l hp cht hu c kim loi.
PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition): s dng nng lng ca
plasma kch hot phn ng. do nhit thp h n nhiu, khong 300-500oC.
HDPCVD(lng ng hi ha hc plasma mt cao):
Thermal CVD: CVD kch ho t phn ng bng nhit. thng c thc hin
nhit cao (trn 900oC). y l phng php u tin v c in.
MOCVD (Metal organic chemical vapor deposition): CVD nhi t nhng s dng
precursor l hp cht hu c kim loi.
HDPCVD(lng ng hi ha hc plasma mt cao):
ALCVD: lng ng hi ha hc lp nguyn t: precursor th kh c a vo
lin tc ti b mt v l phn ng c lm sch vi kh tr hoc rt chn
khng. Phn ng ha hc dn n lng ng m ng xy ra trn ti nhit di
nhit phn hy ca precursor cha th nh phn kim loi v phn ng pha kh l
khng quan trng.
CBE(epitaxy chm ha hc): l phng php CVD chn khng cao, s dng
precursor hu c kim loi d bay hi v precursor th kh.
MOMBE(epitaxy chm phn t hu c kim loi): s dng precursor hu c kim
loi d bay hi v precursor bay hi t th rn. trong CBE v MOMBE, phn ng
ha hc ch xy ra trn , dn n mng n tinh th. Bi vy phn ng pha kh
khng ng vai tr quan trng trong s pht trin mng.
Nhc im:
Thi gian x l di.
Cn kch thc b ln.gi phc tp, b khun g thuyn t.
i hi phi v sinh nh k.
Kh khn thc hin trong plasma.
u im:
Bnh phn ng n gin, linh ng.
Xp ti t ng d dng.
C th to mng a lp.
D dng lm sch bi plasma.
Nhc im:
ng u khng tt.cc l nh ca bnh c th b tc nghn hoc xi m n
lm gim ng u.
iu khin nhit phc tp.
Nhim bn do phng in plasma.
u im:
Mng ng u, bn, c kht, khng cn qu tr nh sau lng ng.
Nhc im:
Bnh phn ng phc tp, t tin.
Phn x c th lm hi ti cu trc mng
.
bnh phn ng p sut kh quyn c b tr vi phun
Hy kho st nhng dng bnh khc nhau. Bnh phn ng vi phun thng, s
dng h thng m p sut kh quyn,vn tc kh cao t c thi gian ph
ngn. bng cch s dng vi phun nhiu cng ngn cn s h a ln ca cc
kh phn ng cho n khi chng c phn phi vo trong vng lng ng.
loi bnh phn ng ny c th s dng mc cao hn hp kh phn ng nh
silane v oxy ti p sut kh quyn trong khi cht l ng mng vn tt.
Vng lng ng c biu din gin b n di:
Nhc im:
iu chnh nhit chm.
Din tch ph nh.
Cn phi v sinh thit b nh k.
4. nhng u im chnh
- H thit b n gin.
- Tc lng ng cao (n 1
- D khng ch hp thc ha hc ca hp cht v d dng pha tp
- C kh nng lng ng hp kim nhiu th nh phn.
- C th to mng cu trc hon thin, sch cao.
- c x l ngay trc khi lng ng bng qu tr nh n mn ha hc
- C th lng ng ln c cu hnh a dng, phc tp.
6. ng dng
Phng php CVD c dng ch to mng mng:
cc cht bn dn nh:Si, AIIBVI, AIIIBV,
cc mng mng xt dn in trong sut nh SnO2,In2O3:Sn
(ITO),
cc mng mng in mi nh SiO2, Si3N4, BN, Al2O3,