Professional Documents
Culture Documents
n cazul lipirii unui fir, dac acesta este liat este de preferat s se formeze
nainte de a fi introdus n locaul su i lipt. Formarea se face foarte simplu.
Se dezizoleaz circa 5mm de fir, se rsucesc liele, se introduce captul n
flux, apoi se cositorete. Dac nu avei flux la ndemn, se pune firul pe o
bucat de sacz i se aeaz apoi vrful letconului pe fir, ct s se umezeasc
puin. Firul poate fi acum cositorit mult mai uor. Nu folosii past decapant
pentru c atac circuitele imprimate, iar n fire se duce sub izolaie,
ntrerupnd firul n timp.
n cazul n care avei de lipit un circuit integrat, se pune puin flux pe plac, se
folosete aceeai metod ca mai sus pentru centrarea componentei, apoi se
lipesc toi pinii (chiar i ntre ei). Se ia tresa i se absoarbe surplusul de fludor,
pn nu mai exist puni formate ntre pini. Tresa se taie dup fiecare 4...5mm
ncrcai cu fludor, lsnd puin pe bucata rmas. Acest lucru ajut la
absorbirea surplusului, pe pini rmnnd exact ct trebuie. Cu o lup inspectai
apoi lipitura cu atenie, urmrind ca pinii s fie lipii i s nu existe puni ntre
ei.
Lipiturile trebuie s fie lucioase i curate, fr fludor n exces. Cea mai bun
metod de a v exersa mna i de a v cunoate staia de lipit este s
ncercai s lipii i s dezlipii piese de pe o plac nefuncional. n acest mod
nu stricai nimic, v putei uita la lipiturile deja existente i putei experimenta
cu diferite vrfuri i temperaturi. Este de preferat s folosii o temperatur ct
mai redus pentru a nu avea de suferit nici placa i nici componentele (mai
ales semiconductorii). Personal folosesc vrful descris pentru orice
component, de la SMD 0402 pn la capsule TO-247 i TO-263 (D2PAK).
Spor la lipituri!
DIP mai ales la cablaj multistrat cu statia de dezlipit (are un virf fierbinte cu
gaura la mijloc prin care trage aerul cind ii zici, sugi cositorul pe rind din
fiecare lipitura). La monostrat sau cu multa rabdare si la multistrat tragi
cositorul cu pompa de cositor (una cu virf flexibil de preferinta) sau cu tresa.
Nu strica de loc inainte de dezlipire sa dai cu un pic de flux pe lipituri.
- SSOP pina'n 16 sau SOIC pina'n 8 merge si incalzind deodata cite un rind
de pini cu virful lat de la statie si ridicind partea respectiva de pe cablaj. Idem
sot-23 sau chestiile cu doi pini care sint flexibili (nu stiu cum se cheama
capsulele alea)
Dupa dezlipire dai jos cositorul de pe pad-uri cu tresa. Cu finete, repede, de-a
lungul padurilor, ca se exfoliaza (alea ieftine instant, alea industriale rezista un
pic).
Cam la orice faci, fluxul ajuta transferul termic, mai bine torni flux decit sa
exfoliezi cablajul, flux poti sa mai cumperi dar cablajul exfoliat nu se mai
lipeste.
Fluxul se poate obine prin dizolvarea saczului n alcool izopropilic. Pentru c
dizolvarea dureaz ceva timp, recomnad s pisai ct mai bine saczul, apoi s
turnai alcool peste i s inei cutia acoperit tot timpul ct nu folosii
amestecul. Cantitatea de alcool depinde de ct de subire vrei s fie fluxul, eu
prefer s fie ca un sirop mai leinat.
Tot pentru dezlipiri se poate folosi o suflant cu aer cald. Se gsesc cam prin toate magazinele de bricolaj,
arat aa:
http://www.dedeman.ro/ro/scule-si-unelt ... 48113.html