17mes Journes Nationales Microondes 18-19-20 Mai 2011 - BREST Systmes radiofrquences avancs pour communication inter-puces multi-gigabits

60GHz
Samuel Foulon1, 2, Christophe Loyez2, Sbastien Pruvost1, Nathalie Rolland2
1

STMicroelectronics TRD-CCDS, 850 rue Jean Monnet, F-38926 Crolles Cedex, France 2 IEMN UMR CNRS 8520 DHS, 1 Avenue Poincar, 59652 Villeneuve dAscq BP60069, France samuel.foulon@st.com jeu qui ne devraient en aucun cas venir perturber les autres systmes de communications 60GHz. 1a.

Rsum Dans cet article, nous prsentons et tudions une nouvelle solution de communication inter-puces, courte porte (~1cm), multi-gigabits 60GHz. Une tude systme montre lintrt dune modulation simple par rapport une modulation en quadrature pour viser une consommation infrieure 10pJ/bit. Les rsultats dun dmodulateur OOK (On-Off Keying) en technologie BiCMOS 130nm sont prsents. Celui-ci utilise une cellule de Gilbert de manire innovante avec une puissance doscillateur locale trs faible (~-25dBm). Les performances attendues du systme de communication globale sont : 10Gbps 15mm avec TEB<10-12. 1.

1b.

Introduction

Figure 1.

Les systmes de communication actuels sont raliss laide de puces dont le nombre de fonctions et la vitesse de traitement des informations augmentent de plus en plus. Ds lors, le nombre dentre-sortie prsente le premier facteur limitant en terme de taille, de vitesse de communication et donc de dbit de donnes. De nombreux travaux sont mens sur lintgration des puces comme lintgration 3D ou encore lutilisation de via traversant le Wafer Silicium (TSV) afin de satisfaire les exigences des systmes de communication et de toujours gagner en performance. Les interconnections filaires prsentent de nombreuses contraintes : perte de lintgrit du signal, limitation de la bande passante lors des transitions puces-PCB [1] La communication sans fils [2], est rendue envisageable par lamlioration de la maitrise des technologies en bande de frquence millimtrique ainsi que par la dimension des antennes dsormais intgrables en hautes frquences. Lobjectif est damliorer, voire supplanter les liaisons filaires en palliant aux problmes de bande passante, en diminuant le cot d'implmentation, et en prsentant une plus grande flexibilit avec une potentielle reconfigurabilit. Notre tude porte sur la ralisation dun systme de communication sans fil multi-gigabit dont la frquence de la porteuse est fixe 60GHz. La distance de transmission (~10mm) implique des puissances mises en

Schma des topologies de communication inter-puces. 1a. OOK ; 1b. QPSK

Deux topologies ont t envisages et tudies (figure 1) : une modulation OOK (On-Off-Keying figure 1a), lautre modulation vectorielle (QPSK figure 1b) de manire dterminer larchitecture la plus adapte une communication trs haut dbit inter-puce. 2.

Etude des architectures

Dans ce paragraphe nous prsentons les principales raisons qui ont guides notre choix d'architecture. 2.a. Architecture modulation vectorielle Le bruit de phase des oscillateurs dgrade les performances dun systme de communication. Ceci peut tre mis en vidence par lobservation de lamplitude du vecteur derreur (EVM). Le gabarit du bruit de phase dun VCO (Voltage Controlled Oscillator) 60GHz ralis en technologie III-V a t mesur afin dutiliser un cas concret pour cette tude. Ce bruit de phase a t introduit dans une chaine dmission/rception utilisant une modulation QPSK (figure 1b) simule sous ADS-Ptolemy. Les constellations et lEVM sont obtenus grce loutil VSA (permet la simulation dun dmodulateur rel et son systme de synchronisation).

17mes Journes Nationales Microondes, 18-19-20 Mai 2011 - Brest

Figure 2.

Constellations QPSK avec bruit de phase: dbit=5Gbits/s, EVM=11%.

Un EVM de 11% (figure 2) nuit aux performances du systme. Ces rsultats de simulation ont t corrobors par des mesures sur un systme similaire lIEMN. Ce simple test vrifie le fait que les systmes classiques ncessitent lutilisation dune PLL (PhaseLocked Loop) qui a pour consquence de reduire le rendement nergtique de la communication. De plus, le traitement numrique : CAN (Convertisseur Analogique Numrique), mmoire et systme de synchronisation, devient difficile mettre en uvre pour de trs haut dbit de donnes (>qq Gbps). Cest pour ces raisons quune architecture modulation OOK a galement t envisage. 2.b. Architecture OOK non-cohrente. Une architecture OOK (figure 1a) ne ncessite pas lutilisation doscillateur local en rception, ni de systme de synchronisation. De plus, lmission, le bruit de phase du VCO est peu pnalisant. Seule lefficacit spectrale, 2 fois moins leve que pour une modulation QPSK, pnalise un peu cette topologie. Ce type de modulation est bien appropri aux communications millimtriques o la bande passante est naturellement plus importante et la frquence porteuse leve rendant tout systme de verrouillage et de synchronisation complexe. 3.

Figure 4.

Schma de principe de la cellule de Gilbert.

La figure 4 prsente larchitecture de la cellule de Gilbert utilise. Pour obtenir un gain correct sur 50 , la sortie seffectue via un suiveur qui prsente une haute impdance en sortie du mlangeur. Les longueurs dmetteur des transistors bipolaires et ladaptation en entre sont dimensionnes afin de limiter au maximum le bruit caus par une mauvaise commutation des transistors de ltage suprieur. Malgr cela, 30% du bruit global est produit par la commutation de ces derniers.

Conception du dmodulateur.
Figure 5. Gain et facteur de bruit de la cellule en fonction de la puissance dentre.

Le principal lment dterminant les performances dune chaine de rception OOK est le bloc ralisant la dmodulation, qui est gnralement bas sur de la dtection denveloppe. Cette fonction peut tre remplie par une diode, un mlangeur passif ou un mlangeur actif. Si le dmodulateur prsente peu de pertes et un facteur de bruit relativement faible, les contraintes sur les autres lments de la chaine de rception (comme le LNA ou le mlangeur) pourront tre relches. Cest dans cette optique que la cellule de Gilbert a t retenue. La technologie BiCMOS SiGe:C 0.13m utilise propose des transistors bipolaires ayant des frquences de coupures suprieures 230 GHz. Dans cette technologie, une cellule de Gilbert (figure 4) fonctionnant avec une puissance dOL autour de -10dBm prsente alors du gain de conversion (~10dB) et un faible facteur de bruit (~7dB). Lenjeu est ici dobtenir de bonnes performances avec un signal dOL beaucoup plus faible, aux alentours de -25dBm.

Les performances en gain et en bruit du mlangeur obtenus figure 5 ont t simules sous GoldenGate. Pour une puissance dOL de -25 dBm, il prsente un facteur de bruit (double side band) de 19 dB et un gain de 5 dB. Son point de compression est atteint pour une puissance dentre de -21dBm, ce qui laisse une marge de 4dB par rapport au point doptimisation choisi. Cette marge est suffisante pour une modulation OOK o la linarit a peu de consquence sur les performances globales du systme. La consommation DC du mlangeur est de 14mW (intgrant cellule gilbert et suiveur). Pour caractriser la cellule de Gilbert avec les entres OL et RF communes, deux signaux sinusodaux deux frquences diffrentes (60 et 61GHz par exemple) doivent tre injects en entre. Pour raliser cela, un coupleur de Wilkinson et un transformateur 1 : 2 ont t ajouts (figure 6). La puce fait 1250x730um, mais le mlangeur avec le suiveur noccupent que 130x100um.

17mes Journes Nationales Microondes, 18-19-20 Mai 2011 - Brest

Coupleur

Mlangeur + suiveur

le TEB peut sexprimer en fonction de la distance dmission et du dbit de donnes. La figure 8 prsente le TEB en fonction de la distance entre les deux puces pour diffrentes bandes passantes.

Coupleur de test Figure 6.

Transformateur Figure 8. TEB en fonction de la distance et pour diffrents dbit de donnes.

Layout du dmodulateur avec le balun et le coupleur permettant la caractrisation.

4.

Performance attendue

Les performances de la cellule de Gilbert, 5dB de gain, 19dB de facteur de bruit et consommation faible 14mW permettent denvisager un systme de communication interpuce courte porte avec une trs bonne efficacit nergtique ~10pJ/bit. Les simulations et mesures dune antenne diple 79GHz ralises dans la mme technologie BiCMOS prsente un gain de -6,8dBi [3]. En ce basant sur ces rsultats, un bilan de liaison a t effectu. La figure 7 montre les caractristiques des blocs mises en jeu dans la chaine de rception.

On considre que la liaison est quasi sans perte pour un TEB infrieur 10-12. Daprs la figure 8, on peut envisager une communication dune dizaine de Gbps pour une distance de lordre de la dizaine de millimtres avec une faible consommation. 5.

Conclusion

Figure 7.

Bilan de liaison

Ce papier prsente deux topologies envisages pour raliser une communication inter-puces sans fil ainsi quune cellule de Gilbert optimise pour fonctionner avec une trs faible puissance doscillateur local. Les premiers rsultats tendent dmontrer que lutilisation dun dmodulateur actif permet de raliser une communication courte distance (~10 mm) avec une faible consommation. Le type de modulation choisi permet de saffranchir relativement des contraintes de la linarit au niveau de ce modulateur. Ceci reprsente la premire tape vers la dmonstration dun systme de communication OOK inter-puce fonctionnant avec un dmodulateur actif. 6.

Le rcepteur prsente un gain global de 23dB, et un facteur de bruit de 18dB pour une consommation attendue de 40mW. Le taux derreur par bit (TEB) pour une modulation OOK (On-Off Keying) non-cohrente en fonction du signal sur bruit en sortie du rcepteur est donn par [4]:

Bibliographie

TEB =

SNR 1 SNR 1 exp + erfc 2 2 4 2

(1)

Dautre part lquation de Friis, permettant dexprimer les pertes du signal dans lair en fonction de la distance, sexprime :

Pr = Gt G r Pt 4 d

(2)

o Gt et Gr sont les gains linaires de lantenne dmission et de rception, Pt et Pr les puissances mise et reue, la longueur donde dans le vide, ici 5mm, et d la distance entre les 2 antennes. Cette quation est valable en champs lointain, c'est--dire pour des distances suprieures 2. Avec les quations (1) et (2),

[1] Moore, B.; Sellathamby, C.; Slupsky, S.; Iniewski, K.; , "Chip to chip communications for terabit transmission rates," Circuits and Systems, 2008. APCCAS 2008. IEEE Asia Pacific Conference on , vol., no., pp.1558-1561, Nov. 30 2008-Dec. 3 2008 [2] Kawasaki, K.; Akiyama, Y.; Komori, K.; Uno, M.; Takeuchi, H.; Itagaki, T.; Hino, Y.; Kawasaki, Y.; Ito, K.; Hajimiri, A.; , "A Millimeter-Wave IntraConnect Solution," Solid-State Circuits, IEEE Journal of , vol.45, no.12, pp.2655-2666, Dec. 2010 [3] Pinto, Y.; Person, C.; Gloria, D.; Cathelin, A.; Belot, D.; Pruvost, S.; Plana, R.; , "79GHz integrated antenna on low resistivity Si BiCMOS exploiting above-IC processing," Antennas and Propagation, 2009. EuCAP 2009. 3rd European Conference on , vol., no., pp.3539-3543, 23-27 March 2009 [4] F.Xiong, Digital Modulation Techniques, 2nd ed. Boston/London : Artech House, 2006.

17mes Journes Nationales Microondes, 18-19-20 Mai 2011 - Brest