BIOELECTROMECANICA (Biomems)

Ingeniera Biomdica

Estudiantes : 1. Jorge Andrs Zapata Forero 2. ngela Paola Aldana Snchez

Biomems
Aplicacin de la tecnologa de microsistemas a los campos de la biologa y la medicina

Qumica Biologa Bioqumica Medicina

PRESENTACIN
Antes de enfocarnos en las aplicaciones biomdicas basadas en las tecnologas MEMS, nos enfocaremos en la construccin de estos dispositivos, ya que a partir de este enfoque es posible desarrollar nuevas arquitecturas que sean tiles a aplicaciones dentro de la ingeniera biomdica y mas aun en el desarrollo de la ingeniera electrnica.

ALGO DE HISTORIA
El comienzo del desarrollo de este tipo de tecnologa se puede remontar a los aos 40 con la construccin de la computadora ENIAC la cual era una computadora cuyas dimensiones eran de 2.4m de ancho por 30m de largo con un peso de 32 toneladas, contaba con 17418 bulbos permitindole realizar alrededor de 5000 sumas por segundo. Gracias a la evolucin de la electrnica se ha logrado llegar a una miniaturizacin tan increble de los elementos que se pueden incluir mas de 40 millones de transistores en un solo microcircuito.

ENIAC

HISTORIA
Dentro del avance de la electrnica aparece la creacin de los dispositivos MEMS(sistemas micro electro mecnicos), los cuales son el resultado de aproximadamente 5 dcadas de investigacin generando mejoras durante su evolucin en elementos como el radar, computadoras y muchas de las aplicaciones tecnolgicas que conllevaron al desarrollo de la tecnologa actual. Los MEMS se vincularon a la biologa y a la medicina a mediados de los aos 80, tomando esta rama de la tecnologa mayor fuerza y abriendo nuevo horizontes a la ingeniera.

HISTORIA
Uno de los principales problemas en el desarrollo de la electrnica era el poder lograr una miniaturizacin adecuada que permitiera crear una microestructura con propiedades mecnicas y un circuito micro electrnico en el mismo dispositivo. Problema que fue solucionado en 1984 gracias a investigaciones realizadas por la universidad de Berkeley, la cual demostr que era posible realizar las dos operaciones anteriores dentro de un mismo dispositivo mediante la adhesin de superficies de silicio. Desde entonces se fue desarrollando un procedimiento bsico para lograr la construccin adecuada de estos dispositivos.

CONSTRUCCIN
La construccin de estos dispositivos se basa en realizar un procedimiento que emplea un conjunto de foto mascaras , las cuales se develan de manera selectiva y secuencial sobre delgadas pelculas de materiales semiconductores, metlicos , polmeros, entre otros. Estos enmascaramientos se encargan de proteger a los materiales de cidos o gases que degradan el material, formando una estructura con propiedades electromecnicas importantes. En la actualidad se realiza un procedimiento que incluye tres procesos, proceso de modelado, proceso de eliminacin de sustratos y proceso de deposicin de material. Con la culminacin de estos procesos es posible obtener la tecnologa MEMS.

MODELAD0
Este es el proceso de transferencia del patrn deseado sobre la superficie de una retcula. Llamado proceso de fotolitografa MEMS, primero se realiza un recubrimiento a la retcula con un material foto sensitivo conocido como resina fotosensible siendo expuesto a una fuente de radiacin como UV junto con una mascara , la cual contiene el patrn que ha sido transferido a la superficie de la retina. Hay dos tipos de resina fotosensible, positiva y negativa. De acuerdo al tipo que se use, el rea expuesta es retenida o removida despus del desarrollo (tratamiento qumico utilizando (revelador)).Este proceso abre as ventanas al interior del material subyacente y sirve como una mascara para procesamientos adicionales. Una vez que la mascara a cumplido con su propsito la resina fotosensible es eliminada mediante tratamiento qumico.

Proceso de fotolitografa

Proceso de eliminacin de material

La seleccin para eliminar el substrato de material es realizado por el proceso conocido como ataque qumico. La disolucin de una solucin qumica se utiliza para eliminar el material en el grabado hmedo. La seleccin del disolvente qumico se hace para la porcin de cubierta deseada de el material con una mascara que resista el poder de la disolucin de las solucin como se muestra en la figura 2.a. Al secarse la solucin, el material es removido por medio de un bombardeo con gran energa ionizada. El mtodo mas usado en el secado de la solucin se realiza por medio de iones reactivos solutos (RIE) y pulverizacin catdica. El material es removido como resultado de una reaccin qumica con los iones en RIE mientras en la pulverizacin no hay reacciones qumicas involucradas y los tomos de los materiales son expulsados el exterior debido a la gran energa inica .A los efectos de grabado mas profundo , grabado por iones reactivos(DRIE) se utiliza como una extensin de grabado inico reactivo.

DEPOSICIN
En este proceso una capa delgada de material es depositada en la superficie de la retcula como se muestra en la figura 2.b.Dependiendo de las propiedades fsicas y qumicas de los materiales depositados, existen diferentes procesos para la deposicin. Estos se pueden clasificar principalmente como deposicin qumica , donde las reacciones qumicas son necesarias para la formacin de nuevas molculas y la deposicin fsica en donde no se hacen nuevas molculas pero se toman de una fuente y de depositan sobre la superficie del sustrato. En baja presin, de utiliza el proceso a vapor de deposicin qumica (LPCVD), los materiales son depositados a baja presin. Algunos de estos procesos producen una o mas capas uniformes de material, se requieran altas temperaturas, y en algunos procesos esta proceso puede ser inadecuado.

Procesos de eliminacin y deposicin

Parmetros de Biosensor
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Sensibilidad Sensibilidad cruzada Relacin Seal Ruido Resolucin Rango Dinmico Selectividad Histresis Precisin