Technologies de logique programmable

Prpar par: Mme BENRIAD Farida

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INTRODUCTION
Il y a quelques annes la ralisation dun montage en lectronique numrique impliquait lutilisation dun nombre important de circuits intgrs logiques. Ceci avait pour consquences un prix de revient lev, une mise en uvre complexe et un circuit imprim de taille importante.

circuits logiques programmables (PLD : programmable logic device)

Le dveloppement des mmoires utilises en informatique fut lorigine des premiers circuits logiques programmables. Ce type de circuit peut intgrer dans un seul circuit plusieurs fonctions logiques programmables par lutilisateur. Sa mise en uvre se fait trs facilement laide dun programmateur, dun micro-ordinateur et dun logiciel adapt. 2

Quest-ce quun circuit programmable ?

Un circuit programmable est un assemblage doprateurs logiques combinatoires et de bascules dans lequel la fonction ralise nest pas fixe lors de la fabrication.
Il contient potentiellement la possibilit de raliser toute une classe de fonctions, plus ou moins large suivant son architecture. La programmation du circuit consiste dfinir une fonction parmi toutes celles qui sont potentiellement ralisables.

Circuit intgr standard

Avantages:

faible prix unitaire disponible dans le tiroir fiabilit prouve (circuit compltement test) sources multiples
Dsavantages:

pas optimis pour chaque systme mauvaise utilisation de la surface de circuit imprim
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Circuit logique programmable

il est possible aujourdhui dimplant plusieurs fonctions

logiques dans un mme composant : les circuits logiques programmables.

Les circuits logiques programmables contiennent des fonctions

logiques (combinatoires et squentielles) dont l'utilisateur peut programmer le schma d'aprs un cahier des charges.
Ces composants se distinguent des microprocesseurs et

microcontrleurs par le fait que leur programmation concerne leur structure interne et non une suite d'instructions raliser.
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Circuit logique programmable

Les circuits programmables remplacent de plus en plus les circuits intgrs (CI) classiques ( fonction fige) car :
* Un seul circuit peut remplacer plusieurs CI classiques (gain de place et ralisation matrielle des cartes lectroniques plus aise). * La fonction ralise peut tre modifie par une nouvelle programmation sans qu'il soit ncessaire ni de fabriquer une nouvelle carte ni de remplacer le composant.

* Les composants programmables sont dots de dispositifs de scurit destins empcher la copie de la fonction ralise.
* La plupart sont directement programmable sur le systme .
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Circuit logique programmable

Cependant, l'utilisation de ces circuits entrane des contraintes nouvelles. Il faut prvoir : * Une phase de programmation du composant (main d'uvre supplmentaire et immobilisation du matriel en production). * Des logiciels pour la cration du programme, sa compilation et son transfert avec un programmateur compatible. * Des comptences supplmentaires pour utiliser ces matriels.

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Circuit logique programmable

Les fabricants de composants logiques programmables font de gros efforts pour rduire ces contraintes, en proposant :
Des logiciels simples d'emploi. Des composants programmables directement sur systme (sans programmateur).

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Architecture d'un circuit logique programmable

Toutes quations logiques n variables peuvent se mettre sous la forme d'une somme de produits ou de produits de somme.
Tout naturellement les composants programmables disposent d'une structure comportant ces deux ensembles fonctionnels : Un ensemble d'oprateurs ET (matrice ET) recevant les entres et leurs complments. Un ensemble d'oprateurs OU (matrice OU) qui ralise une somme de produits et fournit les sorties.
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Structure des PLD:Structure interne

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Choix des PLD

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Rseaux logiques programmables : PLA, PAL et GAL

Limplmentation de circuits logiques avec des circuits SSI, MSI et LSI

ncessitait beaucoup de travail pour choisir, disposer et relier les composantes discrtes. Certaines fonctions logiques complexes taient remplaces par des PROM, mais une mmoire est en gnral trop grande et pas assez flexible pour bien convenir la tche. Les PLA, PAL avaient pour but de raliser des circuits logiques relativement complexe en un seul botier, et permettre au concepteur de reprogrammer le circuit plusieurs fois. Les GAL sont la version amliore des PLA/PAL.
type de dispositif ROM rseau ET fixe rseau OU programmable

PLA

programmable

programmable fixe comme PAL

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PAL GAL

programmable comme PAL

Circuits logiques programmables complexes (CPLD)

Les ROMs, PLAs, PALs et GALs sont parfois appels des circuits logique

programmable simples (Simple Programmable Logic Devices SPLD).

Les CPLD sont une extension naturelle des circuits PAL. Un CPLD incorpore plusieurs PALs ou PLAs sur une seule puce avec un

rseau dinterconnexions.

Le rseau permet de relier les pattes de la puce diffrents blocs internes et

de relier les blocs entre eux. Il est donc possible de composer des fonctions logiques trs complexes incluant des machines tats et de petites mmoires.

Les CPLD offrent une alternative intressante aux FPGAs dans certains cas: faible consommation de puissance botiers de taille trs rduite (e.g. 25 mm2 vs 500 mm2 pour un petit FPGA) mmoire non volatile pour la programmation
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Structure des CPLD

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Exemple de CPLD de Xilinx

Le circuit comprend quatre PALs 36 entres et 16 sorties. Les sorties proviennent de macro-cellules contenant un lment

programmable mmoire. Le rseau dinterconnexions permet dtablir des connexions entre les blocs dentres-sorties, les blocs fonctionnels et les macro-cellules.

Chaque function block est un PAL.

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Technologies de programmation
Fusibles
Anti-fusibles Connexions par transistors

EPROM et grilles flottantes

Cellules EEPROM et mmoire Flash Mmoire SRAM

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Fusibles
Un mtal conducteur fond sous laction de la chaleur engendre

par un courant lev qui le traverse. Programmable une seule fois. Nest plus utilise.

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Anti-fusibles (1)
Une tension leve engendre un court circuit qui forme un

conducteur permanent quand la tension est enleve.

Programmable une seule fois.

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Anti-fusibles (2)
Un anti-fusible est fabriqu en plaant du silicium amorphe entre deux

conducteurs mtalliques. Le silicium amorphe peut tre considr comme un isolant. En lui appliquant une tension leve, on transforme le silicium amorphe en silicium polycristallin conducteur. Le circuit lectrique ainsi form entre les deux conducteurs mtalliques sappelle un via..
Amorphous silicon column Metal Oxide Metal Substrate Polysilicon via

(a) Before programming

(b) After programming

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Connexions par transistors

Un fusible nest pas en gnral suffisant pour tablir un lien de

programmation.
Le lien doit souvent tre unidirectionnel: on utilise donc un

transistor.

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EPROM et grilles flottantes

Les mmoires EPROM utilisent des transistors spciaux avec une grille

flottante.
En conditions normales, les deux transistors fonctionnent de faon identique

et peuvent conduire le courant selon laction de la grille de contrle.

On dsactive le transistor grille flottante en plaant une tension leve

entre sa grille et lun de ses terminaux. Cette tension induit un courant qui charge la grille flottante. Une fois celle-ci charge, il nest plus possible de crer un canal sous la grille et les deux terminaux sont effectivement isols lectriquement.
Pour effacer le dispositif, on lexpose un rayonnement ultra-violet qui

dissipe la charge accumule sur les grilles flottantes et ractive les transistors.
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La cellule EPROM
Chaque cellule EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory) est constitue d'un transistor FAMOS (Floating gate Avalanche injection MOS) FAMOS est programmable lectriquement et effaable aux rayons ultraviolets.

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La cellule EPROM
La grille suprieure est utilise pour la slection et la grille

infrieure entre la grille de slection et le substrat est dite flottante car elle nest relie rien.

Elle est entirement isole par loxyde de silicium (SiO2). Par application d'une tension positive leve sur la grille de

slection, on communique aux lectrons dans le canal une nergie suffisante qui leur permet de passer au travers de cet isolant.
Ces charges s'accumulent sur la grille isole o elles se trouvent

piges. La cellule mmoire est alors programme

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La cellule EPROM
Pour l'effacement, on expose la puce aux rayons ultra-violets.
Les photons communiquent leur nergie aux lectrons et leur

font franchir le dilectrique en sens inverse.

La grille flottante du transistor perd alors sa charge et la cellule

redevient vierge
Pour cette technique, les botiers doivent possder une fentre

en quartz pour laisser passer les U.V.

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EEPROM et mmoires Flash

Les mmoires EEPROM sont similaires aux mmoires EPROM, mais peuvent

tre effaces lectriquement, sans rayons ultraviolets. Lisolant autour de la grille flottante est plus mince que dans le cas dune cellule EPROM, et la grille flottante chevauche partiellement le drain du transistor. Pour programmer la cellule, on place une tension leve sur la grille de contrle et le drain du transistor. Comme un courant lev circule dans le canal, des lectrons sont attirs par la grille de contrle et vont semmagasiner sur la grille flottante, dsactivant le transistor.

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La cellule EEPROM
La cellule EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only

Memory) est similaire la cellule EPROM, mais une deuxime grille recouvre la premire grille flottante.
La phase de programmation reste identique.

En revanche, le botier est effac lectriquement en appliquant une tension

suffisante sur la deuxime grille.

Les lectrons pigs dans la premire grille sont +dchargs par effet

tunnel.
Les dimensions des cellules EEPROM tant beaucoup plus leves que

celles des cellules EPROM, cette mthode nest plus utilise aujourdhui.
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La cellule flash
Comme pour la cellule EEPROM, la cellule flash se programme

lectriquement par injection d'lectrons et s'efface lectriquement par effet tunnel.

En revanche, la dimension de la cellule est beaucoup plus

rduite.

C'est une technologie de mmoire morte reprogrammable

relativement rcente (1985) qui connat un fort dveloppement. mmoire Flash navaient pas deux gnrations de retard sur les PLD bass sur de la mmoire SRAM.
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Cette solution non-volatile serait idale si les PLD bass sur de la

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Mmoire SRAM
Une cellule de mmoire SRAM comporte 4 ou 6 transistors. La technologie SRAM est de loin la plus populaire pour les FPGAs. Linformation est perdue quand lalimentation est coupe. Le fichier de

configuration doit tre entrepos dans une mmoire ROM sur la planchette.
La technologie SRAM est affecte par les radiations, donc elle nest pas

approprie pour les applications spatiales.

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La cellule SRAM
La cellule SRAM (Static Random Access Memory) consiste

en deux inverseurs CMOS connects en boucle pour former un bistable. lectrique externe.

L'tat de cette cellule peut tre modifi par un signal La cellule RAM est une structure de stockage volatile. La

figure suivante reprsente la cellule d'une SRAM 5 transistors (a) et une cellule 6 transistors (b). Malgr son cot, Cest la mthode utilise dans les FPGA les plus performants ce jour.

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LES SOLUTIONS ASICs : PRINCIPE ET ANALYSE COMPARATIVE

Lvolution des technologies de la microlectronique permet aujourdhui la ralisation de systmes lectroniques intgrs dune grande complexit satisfaisant de multiples critres :
grande vitesse dexcution, encombrement rduit, faible consommation, fiabilit accrue, ...etc. Le dveloppement dun circuit intgr spcifique une application est un lment stratgique dans la dfinition dun produit. Il permet de remplacer ou damliorer une fonction (mcanique, lectronique,etc.) tout en miniaturisant le produit, en rduisant les cots de production et en augmentant les performances.

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LES SOLUTIONS ASICs : PRINCIPE ET ANALYSE COMPARATIVE

Les approches de ralisation sont nombreuses . Les diffrentes catgories de circuits intgrs peuvent tre classifies en trois catgories : standard, semi-spcifique ou spcifique. On peut complter cette classification par les technologies de ralisation de circuits hybrides (Multi Chip Module, MCM ,..etc.), ou de microsystmes (assemblage dun ASIC et dun capteur, mcanique ou chimique par exemple, sur un mme substrat).
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Classification des circuits intgrs numriques.

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ASIC
Les ASIC (Application Specific Integrated Circuit) raliss chez le fondeur : le circuit est conu par l'utilisateur avec des outils de CAO, puis il est ralis par le fondeur.
Les circuits intgrs spcifiques une applications (ASIC) regroupent 2 catgories principales :
- les circuits semi-spcifiques, pour lesquels une partie ou

lensemble des tapes de fabrication ont t ralises avant la conception,

- les circuits spcifiques, pour lesquels lensemble des tapes de fabrication seront ralises aprs la conception.
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ASIC
Parmi les circuits numriques spcifiques une application, il faut distinguer deux familles : les circuits conus partir dune puce de silicium vierge (Full-custom), les circuits o des cellules standards sont dj implantes sur la puce de silicium (Semi-custom).

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Conception de circuits intgrs

La fabrication du circuit intgr est prcde d'une phase de conception durant laquelle s'laborent les plans du circuit sur la base de ses spcifications fonctionnelles.

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Conception de circuits intgrs

Cette Figure, illustre les relations

entre les phases de conception et de fabrication. La conception d'un circuit intgr permet ainsi de passer du "systme" au "silicium" (technologie de fabrication) en passant d'un modle dit de haut niveau qui est une description fonctionnelle du circuit un modle dit de bas niveau correspondant l'laboration des plans des masques ( layout ) qui vont dfinir la topologie des circuits (assemblage de plusieurs centaines de millions de rectangles ou de polygones sur plusieurs niveaux).

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Conception des circuits intgrs

Pour cela, plusieurs tapes correspondant diffrents

niveaux de modlisation sont enchanes

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Conception des circuits intgrs

spcification du systme,
identification des fonctions logicielles et matrielles, description de l'architecture, description des structures logiques (modle boolen

correspondant deux valeurs 0 et 1, modlisant les tensions aux bornes des circuits), description des structures lectriques (assemblage et dimensionnement des transistors) description des structures topologiques (dessin des plans des masque s en respectant des contraintes gomtriques strictes).
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Conception des ASICs

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Les circuits intgrs applications spcifiques

Les circuits intgrs applications spcifiques (ASIC) regroupent 2 catgories principales : - les circuits semi-spcifiques, pour lesquels une partie ou lensemble des tapes de fabrication ont t ralises avant la conception, - les circuits spcifiques, pour lesquels lensemble des tapes de fabrication seront ralises aprs la conception.

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Circuits semi-spcifiques
On distinguera ce niveau deux sous catgories suivant le type de personnalisation :
les circuits programmables

les circuits prdiffuss ( gate array )

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les circuits programmables

les circuits programmables pourraient tre classs en catgorie standard, o lensemble des tapes de fabrication sont ralises par le fabricant.
Le concepteur fera lui mme selon ses besoins la personnalisation du circuit, de manire rversible ou irrversible suivant les technologies, partir doutils spcifiques (logiciels, programmateur). Ils constituent une solution adapte aux dveloppement de prototypes, aux petites et moyennes sries d'quipements. Ils ont pour avantage dtre disponibles avant la conception, et pour inconvnients des performances en densit dintgration et en vitesse limites par leurs architectures et leurs technologies, ainsi que des prix unitaires levs pour des grandes sries dquipement (surface de silicium importante par rapport des circuits spcifiques). 44

Circuits Prdiffuss
Rseaux de transistors dj implants dans le silicium, mais non interconnects. Cest linterconnexion des transistors qui personnalise le circuit en fonction de lapplication vise.

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Circuits Prdiffuss (suite)

Prfabrication partielle des plaquettes par le fondeur

(seule manque la mtallisation qui permet de raliser linterconnexion entre les transistors) Une matrice est caractrise par son nombre de plots (E/S) et de transistors. La surface est fige. Conception partir d une bibliothque.

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Circuits Prdiffuss (suite)

FABRICATION : masques Metal et contacts, fin de

fabrication des plaquettes, puis encapsulation

TOPOLOGIE :

Bandes de cellules de hauteur fixe spares par des canaux de routage

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Les circuits prdiffuss ( gate array )

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Circuits spcifiques
On distinguera ce niveau, deux sous catgories suivant la mthode de conception utilise :
les circuits pr-caractriss les circuits sur mesure ( custom ou full custom )

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Circuits Pr-caractriss
Assemblage de fonctions prdfinies et pr-caractrises

lectriquement par le fabricant La personnalisation du circuit se fait par placement des cellules et optimisation du routage conception de tous les masques de fabrication (nombre de transistors et dE/S non fig) Grande varit de cellules (compteurs, mmoires, ) plus ou moins complexes. Possibilit de concevoir des processeurs RISC. Possibilit d exploiter toute la surface de la puce surface 2 fois infrieure un pr-diffus surface 3 fois suprieure un full custom TOPOLOGIE EN BANDE : assemblage de cellules en ranges de mme largeur, spares par des canaux de routage de largeurs variables
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Circuit Pr-caractris - Placement/Routage

exemple : SOLO 1400 (ES2)

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Circuit Pr-caractris - Placement/Routage

Le programme estime le nombre dtages ncessaires et propose une configuration de la matrice :
* nombre de colonnes * nombre de ranges par colonne * nombre dtages par ranges

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Circuit Pr-caractris - Placement/Routage

Le programme dtermine le dessin de chacune des portes du circuit. Chaque porte est ralise partir dune srie dtages contenant chacun une paire de transistors N et P.

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Circuit Pr-caractris - Placement/Routage

Le programme ralise ensuite le routage des cellules. Le routage occupe les intervalles (canaux) entre les ranges lintrieur dune colonne et entre les colonnes.

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Avantages et Inconvnients des Circuits Pr-caractriss

Avantages des Circuits Prcaractriss Investissement CAO modr (diteur de schmas, simulateur logique uniquement, placement/routeur automatique) Rapidit de conception Pas de perte de silicium Rapidit dobtention de prototypes (5 10 semaines) Inconvnients des Circuits Prcaractriss Choix limit de cellules Complexit moyenne Dbut de concurrence des FPGAs
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Circuits sur mesure

Recherche d une solution optimale en termes de densit et de

performance : la totalit des oprations de conception est effectue de faon spcifique, adapte aux exigences de lutilisateur
Justification : grandes sries (dmarche effectue pour la plupart des

produits catalogues des fabricants rduction des cots)

Le placement des blocs fonctionnels et le routage des interconnexions

est effectu avec beaucoup plus dinterventions manuelles (diteur de layout) pour atteindre loptimisation au niveau de chaque transistor.
conception de tous les masques de fabrication
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Circuits sur mesure

Parmi les circuits sur mesure, il faut distinguer deux familles : les circuits conus partir dune puce de silicium "vierge" (Full-custom), les circuits o des cellules standards sont dj implantes sur la puce de silicium (Semi custom).
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Circuits sur mesure (suite)

Avantages des Circuits sur mesure Performances leves haute densit dintgration Inconvnients des Circuits sur mesure Grande complexit Temps de conception lev Fort investissement CAO (diteur de schmas, simulateur lectrique, rgles de dessin, placeur/routeur automatique, extracteur de masques) Cot de fonderie lev
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Circuit intgr ASIC

Avantages:

rduction du cot final du systme augmentation de la scurit du produit introduction de fonctionnalits spcifiques diminution du nombre de composants du systme augmentation de la fiabilit du systme rduction de la taille du systme utilisation efficace de la surface de circuit imprim rduction de la consommation augmentation des performances (vitesse)
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Circuit intgr ASIC

Dsavantages: prix unitaire lev conception paye par lutilisateur source potentielle de dfauts de conception gnralement pas de seconde source augmentation du cot initial de dveloppement augmentation du temps de dveloppement modifications ultrieures difficiles

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Comparaison entre les PLD et les ASIC

Les avantages des PLD par rapport aux ASIC sont les suivants : * ils sont entirement programmables par l'utilisateur, * Ils sont gnralement reprogrammables dans l'application, ce qui facilite la mise au point et garantit la possibilit d'volution, * les dlais de conception sont rduits, * il n'y a pas de passage chez le fondeur. en revanche, les inconvnients des PLD par rapport aux ASIC sont les suivants: * ils sont moins performant en terme de vitesse de fonctionnement * le taux d'intgration est moins lev * les ressources d'interconnexion utilisent en gnral les 2/3 de la surface de silicium.
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Comparaisons
les critres de choix entre ces solutions ASIC vont dpendre de paramtres techniques (vitesse, puissance,) et conomiques (surface, dlais pour la conception et la fabrication, moyens et cots de conception des prototypes, des pices de srie, volumes de pices prvus sur la dure de vie du produit). Le point dquilibre entre tous ces paramtres pouvant voluer dans le temps, le choix dune solution pour intgrer un systme peut varier pendant la dure de vie du produit. Par exemple, les prototypes puis les premires sries dun systme lectronique numrique peuvent tre ralises avec des circuits programmables, puis par des circuits pr-caractriss (ou sur mesure) pour une production fort volume.
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Comparaisons

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