ECOLE SUPERIEURE POLYTECHNIQUE

DEPARTEMENT GENIE INFORMATIQUE

Master II T&R

Prsent par :
Michel Firmin GOUDIABY
Cheikhna ABDI SALEM
Anta BAO
Dessia Fernande DIAKOUNDILA
Master II T&R esp

LE PROTOCOLE X25
Enseignant :
A,K MBODJI

LE PROTOCOLE X25

Plan
Introduction
Historique
Principe de fonctionnement
Architecture
Dploiement
Conclusion

LE PROTOCOLE X25

Introduction

X.25 est un protocole de communication

normalis par
commutation de paquets en mode point point offrant de
nombreux services. Aprs avoir t exploit, en France, par la
socit Transpac filiale de France Tlcom qui en dtenait le
monopole, c'est sous sa nouvelle dnomination Orange Business
Services que la commercialisation et la maintenance en a t
assur jusqu'en juin 2012, date de fin d'exploitation technique et
commerciale. Cette fermeture a entrain larrt des services
minitel qui s'appuyaient sur ce rseau X25

Objectifs

LE PROTOCOLE X25
Historique

1976
Adoption par le CCITT
1978
1er rseau mondial de Transpac
1980
Lap-B ajout

Juin 2012
Disparition dfinitive du X25

Architecture du protocole X25

Le X.25 couvre les trois premires couches du modle OSI

LE PROTOCOLE X25
Objectifs
X25
QU'EST-CE QUE C'EST?
C'est:
- un protocole de communication normalis,
- un protocole de commutation de paquets,
- qui intgre les trois couches physiques du modle OSI.
IL A POUR OBJECTIFS:
- de banaliser le rseau de transport,
- de fdrer l'ensemble des rseaux,
- d'optimiser l'utilisation des lignes,
- d'augmenter la scurit des communications,
- d'abaisser les cots tlcoms.

Principe de fonctionnement
Le protocole X25 dfinit l'interface entre un ETTD
( Equipement Terminal de Traitement des Donnes ) et un
ETCD ( Equipement Terminal de Circuit de Donnes ). par
X25 l'ensemble des protocoles lis X25 et qui couvre les
couches 1 3 du modle OSI. Pourtant, le terme X25 dsigne
uniquement le niveau 3 ou niveau paquet transport entre les
champs d'information des trames LAPB.

La couche Physique
La couche physique, niveau bit ou X.25-1 dfinit linterface ETTD/ETCD. Elle est
conforme lavis X.21 et X.21 bis de lUIT-T.

X.21 Dfinit le protocole physique entre ETTD et ETCD Il spcifie en

particulier:
Les caractristiques physiques
Les caractristiques lectriques
La transmission par des bits de synchro
La procdure point point en mode full duplex
r Lavis V.24 (X.21 bis)
Connecteur 25 broches.
Chaque broche est numrote de 1 24.
A chaque broche correspond un signal particulier.

Topologie
Signaux les plus utiliss

La couche 2: couche liaison

La couche liaison, niveau trame ou X.25-2, met en oeuvre un sousensemble dHDLC appel LAP-B (High Level Data Link Control,
Link Access Protocol Balenced).
LAP-B:
Point point en duplex intgral (full duplex),
Responsabilit gale vis--vis de la liaison,
Chaque station peut prendre les commande.
Une stations est lETTD (DTE) et l autre ETCD (DCE)
L accs au rseau peut tre:
(SLP, Simple Link Protocol)
(MLP, Multi Link Protocol).
10

La couche 2: liaison des donnes

HDLC LAP-B versus SLP utilise 2 modes

Mode normal : numrotation des trames sur 3 bits, modulo 8
et le mode tendu: numrotation des trames sur 7 bits,
modulo 128).

HDLC utilise trois types de trames :

Les trames dinformation (I) contiennent un champ de donnes.

Les trames de supervision (S) permettent de contrler lchange de
donnes.
Les trames non numrotes (U, unnumbered) grent la liaison
(tablissement, libration... ).

11

La couche 3: Rseau
La couche rseau, niveau paquet ou X.25-3, gre les circuits virtuels (permanents ou commuts).
Si un ETTD peut communiquer simultanment, sur une mme liaison dabonn, avec plusieurs
sites distants, laccs au rseau est dit multivoie, dans le cas contraire, laccs est dit univoie ou
monovoie.

Format des units de donnes

Les paquets X.25-3 comportent les
informations relatives ladressage : le
numro de voie logique utilise
(adressage
de
convention),
des
informations
de
contrle
et
ventuellement des donnes. Les paquets
sont transmis la couche trame qui les
encapsule .

12

La couche 3: Rseau
Gestion des circuits

Les rseaux X.25 autorisent les deux types de circuits

virtuels:
les circuits virtuels commuts(CVC ou SVC)
les circuits virtuels permanents (CVP ou PVC, Permanen
Virtual Circuit).

13

Couche 3
Adressage des ETTD distants

14

Couche 3:Reseau
tablissement

et libration des circuits virtuels

24/35

Les accs au rseaux X25

les

accs au rseau x25

Les accs directs

La liaison spcialise constitue laccs normal au rseau X.25. Un lien dpendant du dbit de
labonnement est tabli de manire permanente entre le commutateur de rattachement
delabonn et ce dernier.
Les accs indirects
Les accs indirects (mode paquets ou caractres) transitent par un rseau intermdiaire (RTC
ou RNIS) et convergent vers un point daccs ou porte spcialise selon le type daccs (PAD,
PAVI, EBS... ). Un service didentifiant peut tre souscrit labonnement. Les accs indirects
sont essentiellement utiliss pour :
o des consultations de faible ou moyenne dure (Minitel ou autre) ;
o des transferts de petits fichiers ;
o des raccordements de secours pour des accs directs.

15

Rsum:
X.25 stend sur les trois premires couches du modle
OSI et sappuie sur le protocole Link Access Protocol B
(LAP-B). De nombre standards sont disponibles pour la
couche physique.
X.25 intgre une identification des paquets, ainsi quun
acquittement. Ce protocole gre pour chaque circuit
virtuel, une reprise sur erreur et un contrle de flux.
larchitecture physique de X.25 a t initialement pense
pour le rseau tlphonique non fiable existant. Mais cette
correction derreurs, associes au contrle de flux ralentit
considrablement X.25.

19

Rsum suite:
X.25 stend sur les trois premires couches du modle
OSI et sappuie sur le protocole Link Access Protocol B
(LAP-B). De nombre standards sont disponibles pour la
couche physique.
X.25 intgre une identification des paquets, ainsi quun
acquittement. Ce protocole gre pour chaque circuit
virtuel, une reprise sur erreur et un contrle de flux.
larchitecture physique de X.25 a t initialement pense
pour le rseau tlphonique non fiable existant. Mais cette
correction derreurs, associes au contrle de flux ralentit
considrablement X.25.

19

Les solutions l abandon du X25

19

Conclusion
Pourquoi l abandon du X25
- La dtection et la reprise sur erreur en point point (couche 2), alors que les rseaux tout
optique ont considrablement abaiss le taux derreur.
La gestion des fentres et lacquittement de noeud noeud (couche 2 et couche 3).
Le contrle de flux (couche 2 et 3) ;
Le routage (paquet dappel) et la commutation (paquet de donnes) qui seffectuent au
niveau 3.
Ce nest que par une rponse architecturale diffrente que ces nouvelles exigences et
contraintes seront rsolues.

16

Merci de votre aimable Attention!!!!

Questions

20