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Análisis de tarjetas Y drive en PDP

Contenidos

1. Proceso detallado.

2010. 04. 23
HE Company / LGERS / Design Gr.
A. Manager José Luis Ortiz Q.
2. Proceso detallado.
Proceso detallado Tips

Descripción de la tarjeta Y drive.

La tarjeta Y drive es la conexión directa entre las tarjetas del modulo y el panel. Conocimiento básico del
Su función principal es proporcionar el voltaje requerido a los electrodos Y del panel para formar la
modulo de PDP es requerido
imagen. Una Y drive típica de 42” tiene 6 conectores de salida cada uno con 128 salidas individuales para
manejar los 768 electrodos horizontales en un panel XGA (1024x768). para el análisis.
La Y drv contiene los “Display driver IC’s, estos IC,s están distribuidos a lo largo del PCB y en conjunto
tienen tantos pines de salida como electrodos horizontales tiene el panel, el panel de 42” tiene 768 electrodos
horizontales, entonces se necesitan 8 IC’s con 96 salidas cada uno. La tarjeta en esta foto tiene 10 IC, con 80
salidas cada uno por lo tanto 32 salidas no son usadas.
Las conexiones de entrada tienen la señal Y Sus_Dn de alta potencia ( para manejar los electrodos del panel)
y la señal de baja potencia para manejar los display drivers IC’s.
Usa 5 volts para la circuiteria de bajo nivel en los IC’s y Vsc para la circuiteria de potencia en los IC’s. Se recomienda protección de
IC display drivers ESD durante el análisis de las
Conectores de salida hacia el panel
Y drive.

Conectores de entrada a la Y drive

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2. Proceso detallado
Proceso detallado Tips

La Ydrv tiene un punto de prueba llamado “WAVEFORM”, esta es una conexión directa a una de
las salidas del “Display driver IC” y se usa para monitorear con el osciloscopio la forma de onda de
Salida. Use el punto de prueba VS_DA
El punto de prueba esta ahí para propósitos de manufactura pero uno puede monitorear cualquiera de la control board para
de las salidas de los IC’s.
TEST POINT sincronizar la forma de onda en
Nota: Se asume que el analizador el scope. Este es un pulso de
ha llevado los cursos de teoría 60Hz y 3.3v el cual coincide
de operación del PDP y forma con cada campo de la forma de
de onda. onda.

Forma de onda normalmente vista

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2. Proceso detallado.
Proceso detallado Tips

2.- Proceso.

Una vez que se ha determinado que la falla del modulo es causada por la Ydrv esta puede ser
Usar lámpara con lupa para la
removida para ser analizada separadamente.
inspección visual
Paso #1. Inspección visual.

A.- El paso básico en el proceso de análisis es la inspección visual de la tarjeta completa, checar
defectos de soldadura ( cortos, insuficiente, fría, etc.).

B.- Inspección visual de componentes (valores, números de parte, quebrados, corridos, faltantes,
polaridad , inserción correcta, etc.).

C.- Checar posible daño durante el proceso (raspaduras, pines doblados, PCB doblado, etc.).

Una vez que la tarjeta ha sido inspeccionada concienzudamente puede pasar al siguiente paso
en el análisis.

Paso #2. Inspección del circuito de potencia.

Para este paso se requiere un multímetro digital.


Como la sección d potencia es la mas susceptible de falla, comience inspeccionando esas partes.

Empiece la inspección de los componente sde potencia usando el multímetro en la escala de


baja impedancia (continuidad) encienda la función de beep si esta disponible.

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2. Proceso detallado
Proceso detallado Tips

Inspeccione la parte de potencia en los IC’s en el siguiente orden:

1.- Coloque la punta negativa del multímetro en la conexión “Ysus_Dn” de la Y drive..

2.- Coloque la punta positiva del multímetro en un pin de la orilla de un conector de salida y luego
deslice la puntahacia la otra orilla haciendo contacto con todos los pines de salida del
conector.

3.- Repita los pasos 1 y 2 en los otros conectores de la Y drv. .


Cambie la escala del
4.- Si se escucha un “Beep” en algún pin, entonces este pin del IC esta en corto hacia Ysus_Dn
multímetro a “ohms” para
internamente. La circuiteria interna del IC esta representada en el siguiente slide.
detectar componentes que
están dañados pero no
totalmente en corto.
Algunas veces los
componentes están solo
parcialmente dañados.

Presionar firmemente la punta negativa Deslice la punta apositiva hacia la


Hacia la conexión Ysus_Dn. Otra orilla del conector.

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2. Proceso detallado.
Proceso detallado Tips

5.- La sección interna de potencia para cada salida del IC es como se muestra.
Como las compuertas de los FET’s se manejan de manera complementaria, si uno de ellos se
daña, el otro se dañara inmediatamente.
Si usted chaca continuidad desde el punto Ysus_Dn a cada una de las salidas, usted
detectara transistores en corto en los IC’s.

Vsc Los IC’s tienen la misma


configuración en cada una de
las salidas . Entonces tiene que
checar cada una de ellas
individualmente.
Output

Ysus_Dn

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2. Proceso detallado.
Proceso detallado Tips

6.- Otra falla potencial es el circuito “snubber” en la entrada de polarización del IC.
Si el diodo esta abierto, picos de alto voltaje se generan, esos picos de voltaje pueden dañar
al IC de Vsc a Ysus_Dn, la resistencia se abrirá debido a sobrecarga.
Checar la resistencia y el diodo con el multímetro cada IC tiene un circuito snubber.

Asegure el contacto de las


puntas del multímetro con las
terminales de la resistencia

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2. Proceso detallado
Proceso detallado Tips

7.- Si uno o mas IC’s se dañan, se pueden reemplazar teniendo mucho cuidado por daño de
ESD, el área del ICdebera ser limpiada perfectamente antes de poner el nuevo IC. La goma
protege a los IC’s de polvo y humedad que pudieran deteriorar el funcionamiento del panel..

Aplique la goma
generosamente y cubra todos
los pines del IC.

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